Intel 3D XPoint Optane傲騰存儲科技已經(jīng)誕生了兩種產(chǎn)品形態(tài)，分別是面向數據中心的PCI-E擴展卡樣式固態(tài)硬盤(pán)、面向臺式機和筆記本的M.2樣式緩存盤(pán)，第三種也就是終極形態(tài)DIMM內存條則會(huì )在2018年到來(lái)，伴隨代號Cascade Lake的下一代Xeon服務(wù)器平臺問(wèn)世。 　　Intel將這種新型DIMM內存條叫做“Persistent Memory”，在電氣和物理特性上都完全兼容DDR4，也就是乍一看沒(méi)啥兩樣，但DIMM內存條可以將系統內存容量增大最多4倍，而且成本比傳統DRAM低得多，并且無(wú)需對系統、應用進(jìn)行調整。 　　但是根據此前的展示，傲騰內存暫時(shí)還不會(huì )完全淘汰DDR4內存，因為DIMM內存條還不能獨立支持系統啟動(dòng)，而是繼續與之共存，將其角色從系統主內存變?yōu)閷?xiě)回緩存。 　　即便如此，小容量DDR4配上大容量Optane，或者就是DIMM內存條，性能仍然可以大大超過(guò)傳統SATA/PCI-E固態(tài)硬盤(pán)，非常有吸引力，傳統內存、硬盤(pán)之間的界限也將慢慢模糊。 　　未來(lái)隨著(zhù)技術(shù)的改進(jìn)，不排除Optane內存完全淘汰DDR4、進(jìn)軍消費級市場(chǎng)的可能。