AMD APU融合處理器這兩年已經(jīng)十分成熟，但卻沒(méi)什么明顯的進(jìn)步，無(wú)論CPU/GPU架構還是整體結構基本都是老樣子，只是把HSA(異構系統架構)做得更純熟了。

　　如今，隨著(zhù)全新的Zen CPU、Polaris GPU兩大架構的即將到來(lái)，HBM顯存的應用，APU也終于即將迎來(lái)全新的時(shí)代。

　　根據最新曝光的一份有AMD GPU首席架構師、公司院士Michael Mantor參與的論文，AMD正在準備一款面向HPC高性能計算領(lǐng)域的全新APU，不但擁有Zen CPU、更大規模的GPU，還將搭配HBM顯存。

　　這款APU將延續Carrizo APU上的完全內存一致性互連總線(xiàn)“Onion3”，并進(jìn)行增強，總帶寬超過(guò)50GB/s。微軟Xbox One和索尼PS4里的互連總線(xiàn)和這個(gè)也類(lèi)似，只不過(guò)沒(méi)這么先進(jìn)。

　　其中還提到了“More CU”(更多計算單元)，顯然是說(shuō)GPU規格會(huì )進(jìn)一步擴大，超過(guò)現在的8個(gè)單元、512個(gè)流處理器，但不知道架構是否會(huì )升級到Polaris。

　　另外，新的APU還會(huì )配備高帶寬顯存HBM，不過(guò)帶寬顯示為128GB/s，顯示這應該是去年的第一代HBM。考慮到AMD、NVIDIA今年的顯卡都會(huì )上第二代HBM 2.0，這一點(diǎn)有些奇怪，可能是本著(zhù)“夠用就好”的原則。

　　根據此前消息，這種APU將會(huì )有最多16個(gè)Zen核心、32MB三級緩存、16GB HBM、四通道DDR4。

　　至于發(fā)布時(shí)間，可能要等到2017年了，而且主攻企業(yè)級領(lǐng)域。今年桌面上的第七代APU至少不會(huì )有Zen CPU而是繼續挖掘機，接口則會(huì )換成新的AM4，并支持DDR4，后年的第八代才會(huì )引入Zen。