文/雷鋒網(wǎng)

　　在高通自擺烏龍的2015年，聯(lián)發(fā)科可謂出盡風(fēng)頭。手機發(fā)布會(huì )從年頭開(kāi)到年尾，后者被提及的頻率明顯要遠高于往年。只是逆襲總是不易，作為聯(lián)發(fā)科向高端發(fā)起沖擊的利器，Helio X10一面世便被小米、魅族、樂(lè )視等隊友打回原形，成為了低價(jià)高配的代名詞。慶幸的是，聯(lián)發(fā)科還留了后手——X20。

　　Helio X20，最簡(jiǎn)單粗暴的介紹就是：世界首款十核處理器。

　　不用問(wèn)“十核”有什么現實(shí)意義，雖然廠(chǎng)商們不會(huì )把話(huà)說(shuō)得太絕，但“八核比四核好，十核比八核好”這種最簡(jiǎn)單的數字邏輯，總會(huì )潛移默化地灌輸給用戶(hù)。如若廠(chǎng)商們更進(jìn)一步，在發(fā)布會(huì )上再配以不由分說(shuō)的各種數據的話(huà)，如墜云霧的聽(tīng)眾基本上就只能照單全收了。不得不說(shuō)，這一招至今仍屢試不爽。

　　當然，除了與手機廠(chǎng)商的配合以外，Helio X20 在行業(yè)內也受到了很大的關(guān)注。原因是在2016年，除了聯(lián)發(fā)科將打出憋了一年的大招以外，高通的驍龍 820、三星的8890、以及華為的麒麟 950 均將悉數登場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科能否在群強林立的2016年保持上揚的勢頭，這個(gè)問(wèn)題非常關(guān)鍵。

　　從性能上看，雷鋒網(wǎng)早在今年5月份便對這款芯片作了詳細的解析：

　　“這顆全球首款10核心處理器使用了3個(gè)Cluster，三個(gè)處理器簇之中，包含了一個(gè)低功耗的1.4GHz四核心A53處理器，一個(gè)平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53處理器，以及一個(gè)用于沖刺極限性能的2.5GHz的雙核心A72處理器，而為了讓這樣的三簇處理器正常運行，聯(lián)發(fā)科還研發(fā)了一個(gè)定制的互聯(lián)IP，聯(lián)發(fā)科將之稱(chēng)為“聯(lián)發(fā)科連貫系統互聯(lián)”（MCSI）。 ”

　　至于所謂的“MCSI”究竟表現如何，估計也只能等成品出來(lái)才見(jiàn)分曉了。據可靠消息，Helio X20將會(huì )在2016年第二季度正式開(kāi)始量產(chǎn)，所以不出意外的話(huà)，搭載X20的手機將出現在國產(chǎn)手機的下一波新機潮。

　　另外，十核的手機一來(lái)，十二核的手機還遠么？作為始作俑者，在被問(wèn)及“十二核處理器”的研發(fā)進(jìn)度時(shí)，聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理表示，多核是被現實(shí)需求催生的產(chǎn)物，它能更好地平衡智能手機的性能和功耗。但是，到底會(huì )不會(huì )出十二核處理器？聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒(méi)有計劃，不過(guò)不保證以后不會(huì )有。