隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈的逐步成熟，智能手機的門(mén)檻變得越來(lái)越低，體驗也開(kāi)始逐步同質(zhì)化。為了拿出更多新賣(mài)點(diǎn)，各家廠(chǎng)商也都卯足了勁。今年，智能手機在互動(dòng)性，樂(lè )趣性和智能性上都會(huì )更上一層樓。

　　在高端市場(chǎng)，智能手機將會(huì )搭上火爆異常的虛擬現實(shí)的順風(fēng)車(chē)，此外，與PC的無(wú)縫對接和4K娛樂(lè )的引入也將會(huì )成為重頭戲。而在低端市場(chǎng)，廉價(jià)智能機也會(huì )用上高分辨率屏幕，其圖形顯卡和網(wǎng)絡(luò )連接性能也會(huì )有大幅提高。下面就是今年最值得大家期待的7大趨勢：

一、虛擬現實(shí)和增強現實(shí)

隨著(zhù)各類(lèi)頭戴VR設備的發(fā)布，智能手機已經(jīng)成了虛擬世界的入口之一。今年，聯(lián)想和谷歌合作的Project Tango將會(huì )讓VR體驗更上一層樓，為用戶(hù)提供更為豐富的數據信息。

此外，Tango手機中的傳感器將會(huì )像微軟Kinect那樣追蹤用戶(hù)的動(dòng)作和手勢，該手機還擁有室內導航功能。未來(lái)，Tango手機還會(huì )在工程和醫療領(lǐng)域發(fā)揮自己的作用。在娛樂(lè )性方面，Tango手機還會(huì )為用戶(hù)提供良好的增強現實(shí)游戲體驗。

二、高速無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )

隨著(zhù)4G網(wǎng)絡(luò )建設的加快，智能手機的網(wǎng)速上限也在不斷刷新。在即將舉行的世界移動(dòng)通訊大會(huì )上，我們會(huì )見(jiàn)到許多搭載驍龍820處理器的旗艦機型，該處理器集成了最新的LTE技術(shù)，上下行速度可以分別達到150Mbps和600Mbps。

該處理器還將全面支持最新的LTE-U技術(shù)，解決當前網(wǎng)絡(luò )速率、容量跟用戶(hù)對設備需求的矛盾，實(shí)現LTE和Wi-Fi的融合。此外，驍龍820還搭載了WiGig技術(shù)，可以方便用戶(hù)在家中快速傳輸大型文件（比現有的802.11ac快3倍）。

三、認知計算

今年，高通還將大力推動(dòng)機器學(xué)習在手機上的應用。該公司稱(chēng)搭載驍龍820處理器的手機可以通過(guò)分析和識別用戶(hù)的聲音，位置，圖片等數據來(lái)學(xué)習用戶(hù)的使用習慣。這種認知計算能力來(lái)自高通的Zeroth神經(jīng)芯片，通過(guò)特殊的算法和電路，未來(lái)智能手機的圖片識別能力將會(huì )變得更強。

四、更強悍的圖形芯片

眼下，智能手機已經(jīng)成為了家庭娛樂(lè )的中心，隨著(zhù)虛擬現實(shí)和4K娛樂(lè )的發(fā)展，更加強悍的圖形芯片也被提上了議事日程。高端手機將全面支持4K播放，用戶(hù)可將手機中的視頻和游戲投射在電視上供全家?jiàn)蕵?lè )。

五、更絢麗的屏幕

屏幕可以說(shuō)是智能手機上最為重要的零部件，今年2K屏將會(huì )成為高端機的標配，其絢麗程度也會(huì )達到一個(gè)前所未有的高度。此外，摩根士丹利分析師認為未來(lái)兩年內我們將迎來(lái)可折疊的OLED屏幕，在今年的CES上，LG就展示了一款可以隨意卷起的OLED屏。

六、USB Type-C和其他硬件提升

今年USB-C接口將迎來(lái)大爆發(fā)，無(wú)論高中低端手機都將全面換裝該接口。此外，新接口還能解決智能手機和顯示器或外置存儲的連接問(wèn)題。三星就專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了一款便攜SSD，通過(guò)USB-C連接后，安卓手機就可以變身超大硬盤(pán)了。

七、狂飆突進(jìn)的處理器

硬件性能的提升怎么能少了處理器這顆心臟呢？今年，處理器將在制程方面取得較大突破，芯片將變得更小，性能更強也更省電。此外，一些智能手機還會(huì )配備低功耗DDR4內存，數據傳輸速度將得到大幅提升。