據外媒報道，中國臺灣手機芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營(yíng)收成績(jì)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣（約合86億美元），同比增長(cháng)了29.2%。分析人士認為，這樣的成績(jì)主要是由于國產(chǎn)手機的表現優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場(chǎng)擴大了份額。

　　聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收增加三成：主要來(lái)自國產(chǎn)手機

　　分析人士對于明年的聯(lián)發(fā)科的發(fā)展表示樂(lè )觀(guān)。明年聯(lián)發(fā)科最重要的一個(gè)任務(wù)就是增強高端應用處理器的銷(xiāo)售量，并繼續擴大芯片整體利潤率。換句話(huà)來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科要從過(guò)去強調市場(chǎng)份額開(kāi)始轉向強調利潤。盡管去年第四季度，聯(lián)發(fā)科的集團利潤出現了一定程度的下滑，不過(guò)仍然能夠保持在利潤預期范圍。

　　顯然，如果想在明年再創(chuàng )佳績(jì)，那么10nm工藝處理器Helio X30對聯(lián)發(fā)科就至關(guān)重要了。根據早前消息人士透露，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)。其CPU架構為兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1閃存、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內存。

　　另外，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖透露，Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。