作為今年最受矚目的智能手機，iPhone 8的消息可以說(shuō)是格外受到關(guān)注。根據 DigiTimes 報告，臺積電 TSMC 已經(jīng)開(kāi)始為今年的 iPhone 8量產(chǎn) A11 SoC 芯片。臺積電原計劃在今年4月開(kāi)始量產(chǎn)A11 SoC 芯片，但由于良品率太低，只能推遲至現在。臺積電將成為A11 SoC 芯片的獨家供應商。除了 iPhone 8 外，消息稱(chēng) iPhone 7s 和7s Plus 也會(huì )搭載A11 SoC 芯片。

采用10納米工藝！臺積電開(kāi)始量產(chǎn)iPhone 8 A11 芯片

　　蘋(píng)果A11 SoC 芯片將采用自主研發(fā)設計，并與第三方合作代工的方式量產(chǎn)。根據泄露的跑分圖，A11 SoC 芯片將成為智能手機市場(chǎng)性能最強大的芯片。同時(shí)，今天的報告中也提到，臺積電遇到的生產(chǎn)問(wèn)題也已經(jīng)得到了解決。

　　其他報告稱(chēng) iPhone 8 將搭載 3GB 運行內存，與 iPhone 7 Plus 相同。本周早些時(shí)候，凱基證券分析師郭明池提到，iPhone 8 量產(chǎn)可能會(huì )推遲至今年10月或11月，缺貨非常嚴重。除了 iPhone 外，A11 SoC 芯片還會(huì )出現在下一代 iPad 中。