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三星電子已決定成立一個(gè)獨立的代工或合同手機芯片制造業(yè)務(wù)部門(mén)，以滿(mǎn)足科技行業(yè)對手機芯片猛增的需求。
三星成立手機芯片代工部門(mén)：專(zhuān)為高通等客戶(hù)制造處理器 另?yè)吠干鐖蟮�，三星新代工部門(mén)將負責為高通公司、英偉達等客戶(hù)生產(chǎn)移動(dòng)處理器和其他非存儲手機芯片。 作為全球最大存儲手機芯片制造商，三星目前運營(yíng)著(zhù)存儲、非存儲手機芯片兩個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，后者被稱(chēng)作System LSI，為三星客戶(hù)和三星自主智能機生產(chǎn)手機芯片。然而，這種組織結構一直被視為三星擴大代工業(yè)務(wù)的一個(gè)阻礙，原因是蘋(píng)果等客戶(hù)不愿與三星共享關(guān)鍵商業(yè)信息，因為三星本身也是智能機和其它設備領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)頭羊。 三星已經(jīng)擴大了對代工業(yè)務(wù)的投資，包括在去年開(kāi)設了一家全球性10納米手機芯片制造工廠(chǎng)。不過(guò)，三星在手機芯片的領(lǐng)域還未站穩腳跟。目前，臺積電主導著(zhù)手機芯片代工市場(chǎng)，份額超過(guò)50%。 |
