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標題: 徹底拆解IBM X41,看筆記本的散熱設計方向! [打印本頁(yè)]
作者: robert-1979    時(shí)間: 2008-10-7 21:21
標題: 徹底拆解IBM X41,看筆記本的散熱設計方向!
一、X41的外型主要特點(diǎn)
　　Sonoma作為新一代的迅馳平臺，其更高的性能同時(shí)也事來(lái)了更大的發(fā)熱量，ThinkPad X41維持與以前X40同種外殼材料以及外外形尺寸，其散熱系統方面有沒(méi)有一些相應的改進(jìn)與能力的增強呢？在大和研究所，讓我們有機會(huì )了解到這個(gè)強有力的散熱系統的深層秘密。
　ThinkPad X41外表與以前的ThinkPad X40系列并不明顯的變化。液晶顯示器的尺寸是12.1英寸機箱尺寸4芯電池裝載時(shí)268×211×20.6～26.9毫米也完全同樣�？梢哉f(shuō)，除了腕托中央有一個(gè)貼片式的指紋傳感器以外，X40和X41完全沒(méi)有什么不同的地方。

                               
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IBM ThinPAD X41
　　此次評測的ThinkPad X41 型號為2525-5AJ　標準裝載8芯電池　持續使用時(shí)間5.5小時(shí)，重量1.49Kg

                               
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在腕托的中央加多了一個(gè)指紋識別系統
　　X40和X41外表上的差異是在腕托中央裝載了的指紋傳感器。T系列右手前被裝載，不過(guò)，X41在中央跟前

                               
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X41的右側面
　　側面跟以前的X40一樣。在右側方面有USB，LAN，RJ45/11網(wǎng)絡(luò )接口，以及PCMCIA、SD卡插槽，這里X41沒(méi)有采用ExpressCard擴展插槽。

                               
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X41左側面
　　左側面兩個(gè)USB和VGA顯示輸出、電源接口
二、X41散熱系統設計概述
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X41與X40的散熱器件尺寸沒(méi)有改變，但是提高了效率

　　機箱尺寸跟以前的X40完全一樣的X41，這個(gè)B5尺寸采用Sonoma新一代迅馳技術(shù)也是最受關(guān)注的一個(gè)改變。相對于其他品牌同樣采用Sonoma平臺的同類(lèi)型筆記本電腦，采用的是Intel 915GMS、超低電壓版Pentium M、DDR2-400簡(jiǎn)化版的迅馳平臺，而X41則采用的是Intel 915GM、低電壓版Pentium M、DDR2-533內存的標準版迅馳技術(shù)平臺，并且加入了更強的電源管理技術(shù)�？梢哉f(shuō)，X41是同類(lèi)采用Sonoma平臺的B5尺寸產(chǎn)品中有最強的性能表現。
　　可是，采用高性能的平臺的結果，發(fā)熱確實(shí)有所增加，同樣是便攜型的筆記本電腦的其它品牌，同一系列產(chǎn)品中在采用了Sonoma平臺后其主機的盡寸或外形會(huì )有相應的改變，而X41與前一代X40和機箱尺寸完全相同，所以其機身的厚度也是一樣的。
　　根據從事X41系統設計的職員表明，在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，X41與X40都是把外部使用環(huán)境設定為同樣的標準來(lái)進(jìn)行設計，他們力求能做到，不管是X41或者說(shuō)X40用戶(hù)，在使用的時(shí)候感覺(jué)到的溫度是同程度。
　　要做到加入功耗較大的硬件平臺后X41的外殼表面溫度與X40彼此相當，X41的設計師說(shuō)明：“散熱系統的方案會(huì )有很大的改變”�！笆巧崮K的尺寸加大了嗎？”，“哦，散熱塊的尺寸和X40的尺寸是一樣的”設計人員這樣帶著(zhù)成功的得意告訴我們。
三、X41散熱系統搭載原理分析
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處理器與北橋芯片的散熱片通過(guò)銅質(zhì)導管連接

　　
Intel 915芯片組相比以前Intel 855芯片組平臺，其發(fā)熱量高出近2倍，而為了達到當初預想的散熱目的，X41把連接北橋芯片的散熱片與CPU的散熱塊是整合成一體的，這樣能有效地提高其散熱的效率。

                               
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X40

                               
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X41
　　取下鍵盤(pán)就可以看見(jiàn)整個(gè)主板的布局。上面為X40下面為X41。大體上看上去沒(méi)有什么區別，不過(guò)，X41的散熱模組延伸到了北橋芯片上，看一下X41的散熱模組：

                               
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X41主散熱塊
　　我們試著(zhù)把散熱套件取出，并且放置于底座的底面對應其在主機中的位置，可以看到，中間處理器的散熱片，與在右面北橋芯片的散熱片之間，用銅質(zhì)的導熱管連接起來(lái)，在運行時(shí)，北橋芯片上產(chǎn)生的熱量通過(guò)銅質(zhì)導管轉移到排風(fēng)窗口位置，以帶出機體以外。
四、X41散熱效率提高的真正原因
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X41的重點(diǎn)在于在機體內搭載一個(gè)循環(huán)通風(fēng)系統

　　機體的發(fā)熱增加了，而主機的尺寸不變化，散熱套件單元的尺寸也沒(méi)有變化。那么，X41如何來(lái)提高其散熱的效率呢？主要的區別就在于，X41機體內的由散熱風(fēng)扇運轉時(shí)形成了一個(gè)循環(huán)的排風(fēng)通路，除了散熱片以外，由風(fēng)扇帶起的機體內的排風(fēng)系統也是提高散熱效率的主要原因。把X40底面與X41翻來(lái)來(lái)對比一下，可以明顯看出其底面的透風(fēng)孔分布完全不同。
　　X41開(kāi)的透風(fēng)孔與X40差不多，相同位置的透風(fēng)孔X41要多一些。不過(guò)，最重要的，在X40上處理器、北橋　芯片組、位置的透風(fēng)孔，在X41上面卻被去掉了�？磮D：

                               
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左邊為X40，右邊為X4
　　左面X40，右面X41。X40的底部與X41底的透氣孔完全改變
　　
　　這個(gè)散熱系統不僅僅是針對處理器、北橋芯片等主要硬件，在Sonoma的硬件平臺中，ICHM6現在也成了主要的發(fā)熱器件，而因為位置的原因，主散熱套件不可能能夠顧及到這塊芯片。在這種情況下，X41的在機體內搭載的循環(huán)的風(fēng)冷就可以很好地把這些發(fā)熱器件的熱量帶出到機體以外。
　　我們來(lái)看看X41的這個(gè)循環(huán)的風(fēng)冷系統。為了X41機體內部一個(gè)循環(huán)通風(fēng)系統，X41把進(jìn)風(fēng)的窗孔分散設計在底部的周邊位置，而中央位置的穿孔堵住來(lái)確�？諝馔返男纬�，所以，處理器位置與北橋芯片位置的透氣孔都去掉了。
　　前面說(shuō)過(guò)X41與X40的散熱套件的尺寸沒(méi)有改變，不過(guò)，在散熱套件的金屬塊出風(fēng)口位置的葉片在X41中去掉了，這樣金屬塊封裝而成的風(fēng)腔中有更為寬闊的通風(fēng)環(huán)境，金屬葉片雖然可以提高熱交換的效率，但是在風(fēng)扇高速運轉時(shí)，因為這些葉片而產(chǎn)生的氣流噪音也相應增加。所以說(shuō)，X41把這些金屬葉片去掉，一是氣流可以更為順暢，二是其相應的氣流噪音也減少了很多�？磮D：

                               
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上為X41，下為X40
　　從上圖的X41與X40的出風(fēng)口比較，可以得出整體上沒(méi)有什么變化，只是在紅圈位置，X40上面的金屬葉片在X41中省略掉了。
　　本文只翻譯了原文中的主要部分，即X41的散熱系統的構建特點(diǎn)，如果需要了解其它更詳細內容，請點(diǎn)擊查看
Itmedia
網(wǎng)站的原文，
點(diǎn)擊打開(kāi)
。
　　筆記本劊子手點(diǎn)評：這種散熱系統的特點(diǎn)，在以前我們一些機器拆解的點(diǎn)評中，有過(guò)很多原理上類(lèi)似的散熱設計，比如SONY S28，ASUS S300N，BenQ Joybook 7000等。加上現在的IBM X40到X41的進(jìn)化，我們可以明顯看到，直接由底部抽風(fēng)的老式散熱原理已經(jīng)不適應現在硬件平臺散熱的要求，為了充分利用到動(dòng)力資源，各個(gè)品牌的設計師開(kāi)始盯著(zhù)風(fēng)扇的動(dòng)力源展開(kāi)新式散熱系統的設計，他們考慮與風(fēng)扇結合起來(lái)在機體內做成一個(gè)循環(huán)通風(fēng)系統，通風(fēng)系統可以很好地完成機體內熱量的排放，這種非常有效的散熱方式，不僅不需要增加任何的材料或者電源供給，而且散熱效率提高非常大，從本子便攜的角度來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是以后筆記本散熱系統設計的發(fā)展方向。
作者: codystar    時(shí)間: 2009-7-28 13:50
經(jīng)典的評述.



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