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91手機維修論壇

標題: 維修工具配備方案 [打印本頁(yè)]
作者: zbszxj    時(shí)間: 2006-6-12 10:22
標題: 維修工具配備方案
維修工具配備方案：
經(jīng)常有客戶(hù)問(wèn)起，如打算開(kāi)辦維修部，需配備哪些維修工具，這里作一總結：
1：板卡維修需準備的工具：
烙鐵（必備，15元）、萬(wàn)用表（必備，40元）、熱風(fēng)焊臺（必備，240元）、編程器（必備，600元）、測試卡（必備，40元）、示波器（可選，2000元）、BGA芯片貼裝機（可選，1400元）、打阻值卡（可選，50元或3000元）、BGA芯片測試座（可選，3000元每個(gè)）、數據采集卡（可選，定作）、超聲波清洗機（可選，2400元）。
2：硬盤(pán)維修需配備的工具：
烙鐵（必備，15元）、萬(wàn)用表（必備，40元）、熱風(fēng)焊臺（必備，240元）、編程器（可選，3200元）、示波器（可選，2000元）、超凈空間及盤(pán)體維修專(zhuān)用工具（可選，定作）。
3：光驅維修需配備的工具：
螺絲刀（必備，1元）、清洗劑（必備，10元）、棉花棒（必備，1元）、烙鐵（必備，15元）、萬(wàn)用表（必備，40元）、熱風(fēng)焊臺（必備，240元）等。
4：顯示器維修需配備的工具：
烙鐵（必備，15元）、萬(wàn)用表（必備，40元）、吸錫槍?zhuān)ū貍洌?5元）、示波器（可選，2000元）等。
5：打印機等辦公設備維修工具：
螺絲刀（必備，2元）、烙鐵（必備，15元）、萬(wàn)用表（必備，40元）、吸錫槍?zhuān)ū貍洌?5元）、清洗劑（必備，10元）、棉花（必備，1元）、示波器（可選，2000元）、超聲波清洗機（可選，240元）。
    根據多年來(lái)的維修經(jīng)驗，我們認為維修工具并不是越高檔的越好，也不是越昂貴的越好用，主要是看是不是適合自已。以上所列的工具項中，凡標注有“（必備）”字樣的，必須要有，其余的都是可要可不要的，有了它工作效率會(huì )更高
作者: zbszxj    時(shí)間: 2006-6-12 10:23
標題: BGA的返修及植球工藝簡(jiǎn)介
一：普通SMD的返修
普通SMD返修系統的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
不同廠(chǎng)家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在PCB四周流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進(jìn)行預熱功能的返修系統。


..二：BGA的返修
使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟：
..1：拆卸BGA
把用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。
用專(zhuān)用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
..2：去潮處理
由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。
..3：印刷焊膏
因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤(pán)上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程序走完，在溫度最高時(shí)按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。
..4：清洗焊盤(pán)
用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。
..5：去潮處理
由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。
..6：印刷焊膏
因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤(pán)上涂刷膏狀助焊劑。
..7：貼裝BGA
如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應進(jìn)行去潮處理后再貼裝。
拆下的BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下：
A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上
B：選擇適當的吸嘴，打開(kāi)真空泵。將BGA器件吸起來(lái)，BGA器件底部與PCB焊盤(pán)完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。
..8：再流焊接
設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。
..9：檢驗
BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒(méi)有檢查設備的的情況下，可通過(guò)功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進(jìn)行檢查。
把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對光平視BGA四周，觀(guān)察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀(guān)察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。
..--如果不透光，說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球；
..--如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說(shuō)明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應的作用；
..--焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤(pán)大小有關(guān)。在焊盤(pán)設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說(shuō)明溫度過(guò)高，容易發(fā)生橋接。
..--如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說(shuō)明四周溫度不均勻。


..三：BGA植球
....1：去處BGA底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗
用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。
用專(zhuān)用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
....2：在BGA底部焊盤(pán)上印刷助焊劑
一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。
印刷時(shí)采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。
....3：選擇焊球
選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。
焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。
....4：植球
.....A) 采用植球器法
如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤(pán)匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。
把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對準，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來(lái)，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤(pán)上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無(wú)缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。
.....B) 采用模板法
把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤(pán)匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1?，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把多余的焊球用鑷子撥（�。┫聛�(lái)，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開(kāi)模板，檢查并補齊。
.....C）手工貼裝
把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。
.....D） 刷適量焊膏法
加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開(kāi)口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤(pán)上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。
..5：再流焊接
進(jìn)行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。
..6：焊接后
完成植球工藝后，應將BGA器件清洗干凈，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
作者: jrs007    時(shí)間: 2006-8-11 15:27
頂
作者: poiuytrok    時(shí)間: 2006-8-19 23:20
好東西  支持一下
作者: a7877665    時(shí)間: 2006-8-24 12:19
支持
作者: lj197605    時(shí)間: 2006-8-25 21:43
我正在學(xué)習，學(xué)成后準備購置一些工具，不知筆記本維修都必備哪些工具和配件？
作者: aarongui    時(shí)間: 2006-8-26 02:37
一定頂，不頂對不起自己！
作者: shibaojun    時(shí)間: 2006-8-26 22:36
不錯不錯,很長(cháng)知識
作者: wen-tsang    時(shí)間: 2006-8-28 20:11
不錯不錯,很長(cháng)知識
作者: xcbyr    時(shí)間: 2006-8-28 21:59
正需要，謝謝！
作者: W0352    時(shí)間: 2006-8-28 22:48
Thanks!
作者: jyzg    時(shí)間: 2006-9-9 13:34
好呀，參考一下
作者: 元亨    時(shí)間: 2006-9-10 21:20
謝謝了！
作者: 元亨    時(shí)間: 2006-9-10 21:56
謝謝了！
作者: aiya    時(shí)間: 2006-10-4 12:08
好東西  支持一下
作者: zypendant    時(shí)間: 2006-10-7 21:24
標題: 回復 #2 zbszxj 的帖子
很不錯的帖子，很專(zhuān)業(yè)。謝謝��！
作者: lbs1    時(shí)間: 2006-11-4 19:41
多謝樓主分享。
作者: liangbolu    時(shí)間: 2006-11-5 23:05
不錯,我也備得差不多了,今天看完還得買(mǎi)點(diǎn)!哈哈!
作者: 三號    時(shí)間: 2006-11-11 17:25
謝謝！正在學(xué)習
作者: liangbolu    時(shí)間: 2006-11-11 20:34
不錯不錯,
作者: mynameljs    時(shí)間: 2006-11-12 18:02
不頂對不起自己
作者: jinwswsws    時(shí)間: 2006-11-18 01:04
筆記本主板靜態(tài)電流
作者: 喝老鼠的牛奶    時(shí)間: 2006-11-18 23:48
我正在準備買(mǎi)這些工具
！
作者: 光明峻    時(shí)間: 2006-11-24 16:21
好東西  支持一下
作者: 蔣紅兵    時(shí)間: 2006-12-9 00:23
真要買(mǎi)一套了
作者: 錐處囊中    時(shí)間: 2007-3-5 20:44
一定頂，不頂對不起自己
作者: hdongw    時(shí)間: 2007-4-11 13:07
詳細，工藝比較復雜



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