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標題:
求助 顯卡加焊常返修的問(wèn)題
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作者:
hbth630
時(shí)間:
2009-5-23 14:07
標題:
求助 顯卡加焊常返修的問(wèn)題
為什么有的機器加焊就一直好用,有的加焊過(guò)一久就返修!重植球跟加焊有什么區別,真的搞不懂,高手出出主意。!
作者:
風(fēng)的飄逸
時(shí)間:
2009-5-23 14:08
一般重新植球,差不多都返修的少
作者:
hbth630
時(shí)間:
2009-5-26 16:26
樓上的,謝謝你的回復,你常是加焊再是重新植球?你的QQ是多少可以聊聊不
作者:
yangqi0722
時(shí)間:
2009-5-26 17:29
哪里的哦,要看什么問(wèn)題,像你加焊有沒(méi)有打助焊劑啊,加焊一定要加助焊劑,而且一定要加熱勻稱(chēng)一點(diǎn),而且用攝子要輕輕的撥一下芯片,要從不同的方向去撥一下,只要做到這些,加焊和重新植都是差不多的,如果經(jīng)常返修,有三個(gè)可能,就是板子本身在橋的地方不平,上在殼子上,容易變形;二是橋太熱了,你在橋上多上點(diǎn)質(zhì)量好點(diǎn)的散熱硅膠,三是,這是板子,本身設計上的問(wèn)題,比喻現在的通病機型有HP DV系列的機型,只要用過(guò)2-3年有通病基本大部分機子都要做橋,而且還當時(shí)做好了,過(guò)不了一個(gè)月又是橋虛了,這都是通病沒(méi)有辦法解訣的,當然,你要特意的去解訣這些問(wèn)題也不是沒(méi)有辦法,他虛焊的大部分問(wèn)題就是橋一直工作在高溫度下,才會(huì )虛,只要你能解訣本身的散熱問(wèn)題,那你問(wèn)的問(wèn)題也就迎刃而解了,祝你好運!
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