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標題: 弱弱的問(wèn)個(gè)問(wèn)題，拆內存芯片直接用風(fēng)槍吹會(huì )不會(huì )太熱了。 [打印本頁(yè)]

作者: jvzi12 時(shí)間: 2010-7-26 10:21
標題: 弱弱的問(wèn)個(gè)問(wèn)題，拆內存芯片直接用風(fēng)槍吹會(huì )不會(huì )太熱了。
剛剛開(kāi)始自學(xué)修內存，測出顆粒壞好，拆好的芯片代換壞的芯片，叫修手機的朋友幫吹下的，換后也不行，點(diǎn)亮后死機。修前還能啟動(dòng)運行RST，

作者: cbps 時(shí)間: 2010-7-26 17:08
是否沒(méi)有焊好？
再用軟件檢測一下，不排除拆卸過(guò)程中將芯片損壞的可能。

作者: guduaiyun 時(shí)間: 2010-7-27 10:39
使用多大的溫度合適啊

作者: song0609 時(shí)間: 2010-8-4 12:37
焊接是靠經(jīng)驗的

作者: 342082204 時(shí)間: 2011-4-28 15:07
樓主的問(wèn)題我也碰過(guò)，現在還沒(méi)解決。。。

作者: 28242548 時(shí)間: 2011-5-14 01:40
一般的錫300度就溶了，關(guān)鍵是你不知道有多少度，所以就是用風(fēng)槍吹到可以動(dòng)就OK了

作者: yanghk 時(shí)間: 2011-5-14 13:16
回復 jvzi12 的帖子

DDR的用電烙鐵就好了， DDR2、DDD3要用熱風(fēng)槍

作者: nb2182 時(shí)間: 2011-5-21 16:17
應該不是焊接的問(wèn)題，是不是芯片不一樣啊

作者: cityjaeger 時(shí)間: 2011-5-23 20:05
一般不會(huì )吹壞吧

作者: KA757211011 時(shí)間: 2011-5-26 19:23
技術(shù)的問(wèn)題，慢慢來(lái)別急

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