原帖由 雪々狼 于 2006-12-20 15:05 發(fā)表 呵呵 是接觸的問(wèn)題 IBM的拆掉班子把后面的觸點(diǎn)加工一下就可以了 昆騰的就好解決了 用焊臺把驅動(dòng)片加熱以下就好了 加熱的時(shí)候不要用東西去壓芯片,否則就白費勁了