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標題: T60灌黑膠 怎么做BGA [打印本頁(yè)]
作者: q568714947    時(shí)間: 2012-3-29 20:33
標題: T60灌黑膠 怎么做BGA
   今天接了一臺  T60  花瓶   拆開(kāi)一看   顯卡底下灌的黑膠     頭大   
作者: werropp    時(shí)間: 2012-3-29 21:29
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作者: xubin2099    時(shí)間: 2012-3-29 21:40
加熱，看到有錫珠出來(lái)就可以把橋取下來(lái)了
作者: q568714947    時(shí)間: 2012-3-29 22:55
好的。。。。。。
作者: 敩徒    時(shí)間: 2012-3-30 00:12
還是這樣做啊
作者: q568714947    時(shí)間: 2012-3-30 00:18
說(shuō)清楚一點(diǎn)
作者: 唐先偉    時(shí)間: 2012-3-30 01:32
看各自功夫。建議樓主死馬當活馬醫，前提是要告知客戶(hù)風(fēng)險。還有取芯片的時(shí)候，可以考慮用取I/O芯片的小撬桿稍作改造成為取這種橋的小撬桿。這個(gè)小撬桿一定的合適，否則結果你知道。
作者: redgee    時(shí)間: 2012-3-30 03:32
要掌握好溫度
作者: 東海筆記本    時(shí)間: 2012-3-30 08:45
焊錫溶化后 會(huì )漲出來(lái) 不一定所有的焊錫都溶化了 溫度保持 再加熱一會(huì ) 不要太久 太久會(huì )爆板的 這時(shí)候取很容易
作者: abhmbz    時(shí)間: 2012-3-30 09:58
有風(fēng)險呀，要告知
作者: WO.皓皓    時(shí)間: 2012-3-30 16:12
重新擲球吧。黑膠不好弄的。貌似風(fēng)險很大
作者: pyliuhuiyang    時(shí)間: 2012-3-30 17:13
風(fēng)險大呀 呵呵 先給客戶(hù)說(shuō)好風(fēng)險 然后在  做  做的時(shí)候要恒溫很久才能敲！
作者: ctk_2000    時(shí)間: 2012-3-30 17:41
加油，我支持你
作者: q568714947    時(shí)間: 2012-3-30 18:03
最討厭灌黑膠的了  一般都修不好 容易爆珠   
作者: yuner    時(shí)間: 2012-3-30 18:24
同意7樓的做法不過(guò)還是得大膽心細
作者: william0830    時(shí)間: 2012-3-30 18:30
壓一下就可以了，溫度到245度就OK，成功率99%,反修率10%
作者: q568714947    時(shí)間: 2012-3-30 19:21
好的 謝謝樓上朋友的分享
作者: zrjwife    時(shí)間: 2012-4-4 10:05
板子容易斷線(xiàn)，風(fēng)險很大。對溫度掌握要準。
作者: cgh6089    時(shí)間: 2012-4-4 10:10
錫珠向外跑加稍加一下就可以取了，一定要一次取下來(lái)
作者: E生無(wú)憂(yōu)    時(shí)間: 2012-4-4 10:12
T60 是那種點(diǎn)膠的吧 把膠弄掉直接上BGA
作者: TX本本    時(shí)間: 2012-4-4 16:23
有多難��？你用的什么BGA 我教你    我用的是快克2035的 235°保持著(zhù) 用平口螺絲刀慢慢撬開(kāi)  有可能會(huì )爆珠 不用怕          但是一定要用錫紙把南橋跟北橋貼起來(lái) 防止南北橋也爆了
作者: 陳正堂    時(shí)間: 2012-4-4 17:27
拿下來(lái)，始終是有風(fēng)險的，我開(kāi)始都是拿下來(lái)做的，但是做了3個(gè)，沒(méi)有一個(gè)成功的， 后來(lái)，干脆不拿下來(lái)了，直接加焊，3臺，都很好，沒(méi)有返修，呵呵，其實(shí)處理好了，跟普通的顯卡一樣做，但是要注意溫度，就好了
作者: q568714947    時(shí)間: 2012-4-4 18:56
TX本本 發(fā)表于 2012-4-4 16:23
) g, [0 C6 g# D$ Y( Z7 X有多難��？你用的什么BGA 我教你    我用的是快克2035的 235°保持著(zhù) 用平口螺絲刀慢慢撬開(kāi)  有可能會(huì )爆珠  ...

3 b7 c' _/ ?. N: Y2 U6 _我用的 是返修 臺
作者: wbx123456    時(shí)間: 2012-4-4 23:00
個(gè)人經(jīng)驗 這種情況 一般手里工具不全 的 經(jīng)驗不夠的不要拆了重直球 直接加焊就可以 成功率達80% 前提是溫度要掌握好、也要對南橋北橋的保護做好！
作者: 1324047530    時(shí)間: 2012-4-4 23:22
主要還是溫度控制
作者: 周成寶    時(shí)間: 2012-4-5 10:28
有難度，你的BGA是三溫的還是兩溫的呀，如果是兩溫的比較困難呀，
作者: q568714947    時(shí)間: 2012-4-5 10:56
周成寶 發(fā)表于 2012-4-5 10:28 % Z. q6 o5 c! x* |
有難度，你的BGA是三溫的還是兩溫的呀，如果是兩溫的比較困難呀，
) i; F/ |5 h  C. f/ p
是三溫區的
( n& H+ t# T# [9 k- S+ ]
作者: 老A    時(shí)間: 2012-4-5 14:07
芯片隔熱做好
作者: lty2010    時(shí)間: 2012-4-5 14:20
一般的黑膠還好除，有些黑膠灌在芯片里面了就不好除，上次我報廢一個(gè)
作者: lijunxuelian1    時(shí)間: 2012-4-5 14:48
這個(gè)我個(gè)人覺(jué)的，多取幾臺就找到感覺(jué)了嘛
作者: 山水323    時(shí)間: 2012-4-5 16:16
這樣的板，一般取的時(shí)候會(huì )掉焊腳的，還是不要修了，風(fēng)險太大。
作者: lihui0418    時(shí)間: 2012-4-5 18:04
160    175      180    195
作者: comedays    時(shí)間: 2012-4-6 10:21
我是用風(fēng)槍吹下的顯卡芯片
作者: q568714947    時(shí)間: 2012-4-6 12:13
lty2010 發(fā)表于 2012-4-5 14:20
! l' C) K$ D3 ^4 ^' D' A一般的黑膠還好除，有些黑膠灌在芯片里面了就不好除，上次我報廢一個(gè)

- m+ ?1 ]* [9 o' P$ @4 @  是的 這個(gè)T60就是這樣  里面灌黑膠的: J0 l. }$ `* a& X: u/ a+ L5 \, L




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