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標題: 請問(wèn)各位高手嗎 用bga拆芯片時(shí)應該注意什么,才能不會(huì )掉點(diǎn)啊 [打印本頁(yè)]

作者: zdd356983831    時(shí)間: 2012-5-15 21:08
標題: 請問(wèn)各位高手嗎 用bga拆芯片時(shí)應該注意什么,才能不會(huì )掉點(diǎn)啊
各位高手,小弟初學(xué)筆記本維修,在做BGA拆芯片時(shí)經(jīng)常會(huì )遇到掉點(diǎn)的情況,以致將故障擴大,請問(wèn)有什么辦法或技巧可以避免拆芯片的時(shí)候掉點(diǎn),有什么需要注意的地方 或者有什么技巧
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作者: 華貿科技    時(shí)間: 2012-5-16 07:17
筆記本下面的焊盤(pán)沒(méi)那么容易掉的,一般容易掉的都是空點(diǎn)。一般掉點(diǎn)有兩種情況,第一就是下面的錫還沒(méi)熔好你就翹芯片,第二就是機器摔過(guò)會(huì )掉點(diǎn)。你做橋的時(shí)候感覺(jué)溫度到了先用鑷子動(dòng)一下橋,感覺(jué)下面的錫全都熔好了在取。
作者: zdd356983831    時(shí)間: 2012-5-23 08:48
華貿科技 發(fā)表于 2012-5-16 07:17
+ d1 ]; y5 C4 a4 N2 B* w, s筆記本下面的焊盤(pán)沒(méi)那么容易掉的,一般容易掉的都是空點(diǎn)。一般掉點(diǎn)有兩種情況,第一就是下面的錫還沒(méi)熔好你 ...
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我拆的時(shí)候也用鑷子試了,也是動(dòng)了以后才拆的,感覺(jué)很輕松就拆掉了 ,但是處理的時(shí)候總是發(fā)現有掉點(diǎn)的,很郁悶啊 # e8 c: u' Y# p& G% H( H' [; y

作者: cerberus1245    時(shí)間: 2012-5-23 14:33
紅膠要掛干凈,溫度要達到,溫度到了后用鑷子碰下四邊,能動(dòng)才能拔
作者: 華貿科技    時(shí)間: 2012-5-24 20:52
你注意看一下 掉的應該都是空點(diǎn)吧!




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