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標題: 拆焊bga的詳細步驟 [打印本頁(yè)]

作者: b1369216a 時(shí)間: 2014-11-14 17:54
標題: 拆焊bga的詳細步驟

拆焊bga的詳細步驟：

(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在bga返修臺的工作臺上。

(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。

(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周?chē)杏绊憻犸L(fēng)噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。

(4)選擇適合吸著(zhù)需要拆卸器件的吸盤(pán)(吸嘴)，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，降吸盤(pán)接觸器件的頂面，打開(kāi)真空泵開(kāi)關(guān)。

(5)設置拆卸溫度曲線(xiàn)，要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線(xiàn)，BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比，其設置溫度要高150℃左右。

(6)打開(kāi)加熱電源，調整熱風(fēng)量。

(7)當焊錫完全融化時(shí)，器件被真空吸管吸取。

(8)向上抬起熱風(fēng)噴嘴，關(guān)閉真空泵開(kāi)關(guān)，接住被拆卸的器件。

作者: eminemwu 時(shí)間: 2014-11-14 21:45
學(xué)習一下。。

作者: huanglv9338 時(shí)間: 2014-11-15 10:17
路過(guò) 頂下…………

作者: 056311 時(shí)間: 2014-11-15 10:54
路過(guò)，感謝分享

作者: zgcyan 時(shí)間: 2014-11-15 14:33
頂下！看看還不錯！

作者: elephanbix 時(shí)間: 2014-11-24 23:49
路過(guò).....頂下，真不錯

作者: lotuscy 時(shí)間: 2014-11-27 20:09
學(xué) 習一下.

作者: hushuangchun 時(shí)間: 2014-12-27 20:43
看看,學(xué)習一下.

作者: ucserver 時(shí)間: 2015-1-5 20:05
路過(guò)，看一下。。。。。

作者: ucserver 時(shí)間: 2015-1-16 21:22
路過(guò)

作者: 海普 時(shí)間: 2015-1-19 10:55
非常好，非常詳細，收藏了

作者: xy_330 時(shí)間: 2015-4-13 13:14
這個(gè)要學(xué)習，謝謝

作者: pcmyd 時(shí)間: 2015-5-18 20:20
業(yè)余水平，用不起這種設備

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