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我司針對個(gè)體維修主打3款BGA返修臺參數 2011-07-04
PCB尺寸:W50*D50~W430*D350mm 適用芯片:7*7~55*55mm 最重芯片:80g PCB定位方式:外形或支架 底部預熱:紅外2400W 底部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)800W 上部噴嘴加 ...
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看到一篇關(guān)于BGA返修的文章,希望對維修的朋友有幫助 2010-05-28
一:普通 SMD 的返修 普通 SMD 返修系統的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件( SMD )的引腳和焊盤(pán)上,使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流,以 ...
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QFN元件的返修工藝 2009-09-05
 QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無(wú)引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕,其應用正在快速增長(cháng)。QFN的封裝和CSP有些相似,但元件底部沒(méi)有 ...
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BGA返修臺質(zhì)量辨別 2009-08-03
    隨著(zhù)電腦在日常生活中的普及,電腦維修的行業(yè)也逐漸發(fā)展壯大.而筆記本的廣泛使用,使簡(jiǎn)單的返修設備已不能勝任無(wú)鉛板的維修.很多做維修的朋 ...
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SP380結構分解 2009-08-03
 效時(shí)公司承諾:我司所有產(chǎn)品都能滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝,符合國際Rohs標準;產(chǎn)品所用材料、配件(包括線(xiàn)材)全部都有第三方(包括歐、美)質(zhì)量檢測機構進(jìn)行質(zhì)量認 ...
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效時(shí)公司客戶(hù)名錄 2009-08-03
1 華碩電腦 RW-D5250                     2 ...
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