求助 顯卡加焊常返修的問(wèn)題

為什么有的機器加焊就一直好用，有的加焊過(guò)一久就返修！重植球跟加焊有什么區別，真的搞不懂，高手出出主意�。�！

一般重新植球，差不多都返修的少

樓上的，謝謝你的回復，你常是加焊再是重新植球？你的QQ是多少可以聊聊不

哪里的哦，要看什么問(wèn)題，像你加焊有沒(méi)有打助焊劑啊，加焊一定要加助焊劑，而且一定要加熱勻稱(chēng)一點(diǎn)，而且用攝子要輕輕的撥一下芯片，要從不同的方向去撥一下，只要做到這些，加焊和重新植都是差不多的，如果經(jīng)常返修，有三個(gè)可能，就是板子本身在橋的地方不平，上在殼子上，容易變形;二是橋太熱了，你在橋上多上點(diǎn)質(zhì)量好點(diǎn)的散熱硅膠，三是，這是板子，本身設計上的問(wèn)題，比喻現在的通病機型有HP DV系列的機型，只要用過(guò)2-3年有通病基本大部分機子都要做橋，而且還當時(shí)做好了，過(guò)不了一個(gè)月又是橋虛了，這都是通病沒(méi)有辦法解訣的，當然，你要特意的去解訣這些問(wèn)題也不是沒(méi)有辦法，他虛焊的大部分問(wèn)題就是橋一直工作在高溫度下，才會(huì )虛，只要你能解訣本身的散熱問(wèn)題，那你問(wèn)的問(wèn)題也就迎刃而解了，祝你好運！