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bga焊接成功的關(guān)鍵:0 j- J4 k' a H
1 對有鉛焊料 無(wú)鉛焊料溫度特性的了解(錫球或錫漿)
+ K' e; d6 o! @& `2 建立精確的溫度曲線(xiàn),掌握好時(shí)間。# `" S U% {( r! `
3 用好合適的風(fēng)嘴。因為熱風(fēng)BGA焊接的原理是用風(fēng)嘴把BGA芯片罩在里面,形成一個(gè)獨立的回流焊接空間,風(fēng)嘴非常重要,直接影響的BGA的焊接質(zhì)量。8 S. g/ ~# d/ c4 I$ k
4 植球的好壞,手工植球因為回流情況不是很好,植球時(shí)候溫度不一會(huì )造成錫球塌陷量不平均,這樣會(huì )影響焊接質(zhì)量。有條件的話(huà),自制一個(gè)回流植球臺。一個(gè)數字定時(shí)器,一個(gè)溫度控制器,一個(gè)鑄鋁發(fā)熱板,加一個(gè)外殼和蓋子即可。
; \2 j* l! W( L5 助焊劑的選擇。一般差的助焊劑,溫度還沒(méi)到焊接的時(shí)候就開(kāi)始揮發(fā),等到回流焊接225度的時(shí)候幾乎就沒(méi)有了助焊功能了。有可能盡量選擇好的焊膏。. E5 [7 K5 I: A" ^( d0 ] D
以上是我這一段時(shí)間焊接BGA的個(gè)人經(jīng)驗,如果能把握好以上幾條,那換BGA芯片就如同換電源管一樣簡(jiǎn)單
4 g3 k0 E5 B# [7 N1 {' x; c轉自:www.ibmwx.com |
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