請大家討論一下有鉛焊接和無(wú)鉛焊接對使用壽命有沒(méi)有影響

本人一直再考率一個(gè)問(wèn)題，現在的無(wú)鉛焊接的顯卡或北橋，換成有鉛的焊錫對使用質(zhì)量有沒(méi)有影響。

9 Q/ W3 P% G) Q" K個(gè)人認為，無(wú)鉛工藝源于歐洲的ROHS標準（無(wú)鉛標準），因為鉛屬于重金屬，對人體有害，所以歐盟最先提出的ROHS標準，所以在歐洲生產(chǎn)及銷(xiāo)售的所有電子產(chǎn)品都要符合ROHS標準。而現在中國市場(chǎng)上的很多本本也符合歐洲的標準。
5 {+ ]* ^( \& k從這里可以看出，無(wú)鉛的焊接工藝純粹是為了防止鉛對人體的傷害而提出的，而不是因為有鉛焊接的熔點(diǎn)低而改變的無(wú)鉛焊接，焊接溫度的提高沒(méi)有任何關(guān)系，只是銀+錫合金熔點(diǎn)要比鉛+錫合金熔點(diǎn)高一些。所以我認為有鉛焊接bga代替無(wú)鉛的BGA是不會(huì )對使用質(zhì)量和壽命有影響。
3 k1 l$ P, [1 [; W# R, }2 ^" ^以上是本人自己的分析��！
' L0 S7 i" @/ E請大家說(shuō)一下自己的看法��！搞明白到底有鉛和無(wú)鉛的關(guān)系��！
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學(xué)習學(xué)習！111

有鉛的反正就是不好，這個(gè)不用多想

個(gè)人感覺(jué)無(wú)鉛容易開(kāi)焊

很明顯，無(wú)鉛熔點(diǎn)高的話(huà)肯定是耐高溫，有鉛熔點(diǎn)低，肯定耐不了那么高的溫度。用HP的G6150來(lái)說(shuō)，如果植有鉛的錫珠，不用多久就返回來(lái)了。

無(wú)鉛的不好啊 比較脆 容易虛焊 有鉛的韌性比較好 沒(méi)無(wú)鉛的容易虛焊

有鉛的溫低 無(wú)鉛的溫高    好多主板都是無(wú)鉛 用有鉛拆不下來(lái)  
8 T& @9 l  V# R# _1 m3 T6 P! \有鉛的話(huà)用無(wú)鉛容易搞壞零件 特別北橋
- ]2 L1 d  g- r, r2 h/ @3 \" O一般現在重做BGA的都是有鉛  沒(méi)的選擇   質(zhì)量應該差不了多少  

含鉛的bga時(shí)感覺(jué)成功率高

呵呵，對顯卡來(lái)講最好是做無(wú)鉛的，有鉛易返修

沒(méi)有弄清楚這個(gè)問(wèn)題呀