強烈求精：教會(huì )不明白胡人都能很容易的拆IBM T61黑膠顯卡

拆裝IBM T6系列黑膠的顯卡本人有將近一年的時(shí)間，如果是我自己親手拆，成功率90%，廢話(huà)不多說(shuō)。拆之前要準備 臺式機 北橋 散熱片兩片 ，那種大一點(diǎn)的，還有CPU供電MOS管上的散熱片一片，做之前分別放在南北橋和顯卡 顯存上面，效果絕對比什么隔熱的錫箔紙好，這是我無(wú)意中看臺式機主板得出來(lái)胡靈感，絕不是抄襲誰(shuí)的。
等把板子固定好后，我在這里不說(shuō)我用的bga返修臺，免得說(shuō)做廣告，我一般加熱分四檔，最后一檔275度，時(shí)間60秒，一般無(wú)鉛的最后一檔是265度，
5 n8 \) e" I  S4 H+ M/ K8 K% r但我一般先加熱一遍主板，跑完四檔，第二遍到了四檔，過(guò)15秒左右用很尖的鑷子劃垂直角度的兩邊的黑膠，劃開(kāi)一點(diǎn)后先挑一邊的角，起來(lái)點(diǎn)后馬上挑另一邊的角，這就要大家自己動(dòng)手掌握了，我一般最多掉兩個(gè)空點(diǎn)，最大的好處就是從來(lái)不會(huì )爆焊錫，也就不用擔心顯存和北橋了。
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- I4 C6 P# s- x2 ~' R手感很重要，但不用擔心北橋和顯存，難道還不好辦嗎？

4 l9 A3 p: e# s( H6 U每個(gè)人的BGA返修臺曲線(xiàn)不一樣，建議在能拆下來(lái)的最后一檔的溫度的基礎上加5-10度，最后一檔的時(shí)間都延長(cháng)10秒，至少我的機器上沒(méi)有任何問(wèn)題，
散熱片建議選取上面分叉比較多的，對散熱有好處，用這個(gè)辦法后，在將近一年的時(shí)間內沒(méi)有做過(guò)北橋和顯存。
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hao ...............

學(xué)習了，，，，，

樓主謝謝分享。

這個(gè)才是真正的實(shí)用主義維修經(jīng)驗我咋沒(méi)想到散熱片呢明天試試看

高手��！長(cháng)見(jiàn)識了，我之前都做廢好幾個(gè)了，心理有障礙了，不敢做了。

謝謝樓主 學(xué)習了啊

學(xué)習了         

謝謝，樓主，學(xué)習了

此貼超過(guò)300的回帖，將奉獻最快速最安全的做打黑膠之類(lèi)的顯卡方法，
1 Q4 b% B1 Z* Y% A9 q: A% z適合的范圍，給客戶(hù)保修一個(gè)月的，尤其適合，特點(diǎn)：這種方法極其安全，不用擔心主板出問(wèn)題。

300要十幾頁(yè)呢，樓主，100行嗎？

好帖  大家都頂啊 !

不錯的方法啊，很好，很強大，不知道兩溫區的可以做得到不
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支持一下，樓主好人

給力去膠法

樓主很給力  頂下

哇哦。長(cháng)見(jiàn)識了

謝謝樓主分享

BGA 高手 學(xué)習了

這些其實(shí)在工廠(chǎng)都有人這樣做的！不知道這位兄弟有沒(méi)有在大公司做過(guò)。