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一、電解電容的焊接（包括小接件）：

拿到一塊主板，如果判斷此主板的電解電容已損壞，就的先把它取下，然后更換一個(gè)好的電容，大致方法如下：

先用棉簽棒把所取的電容引角上涂上一層焊膏，然后把烙鐵放在引角上，加錫。利用烙鐵上的錫傳熱，把兩個(gè)引角上的錫燙化，這樣就可以把它取下。

把一個(gè)電容取下之后，過(guò)孔里面是有一定的錫，這樣用一個(gè)好的電容是放不上去的，然后，我們就用烙鐵把孔內的錫燙化，用吸錫器把錫吸出來(lái)。

然后，把所換的電容正負極和主板上的標式對齊之后，裝上，然后在背面的孔上加上焊錫，這樣這個(gè)電解電容就焊上去了。

小晶振、跳線(xiàn)插針都可用以上方法更換。


二、PCB板斷線(xiàn)的修補

PCB板的斷線(xiàn)，大多有兩種情況：

1、               主板上的粗線(xiàn)，粗線(xiàn)大多都是供電線(xiàn)，供電線(xiàn)是傳輸電壓的線(xiàn)，電流突然變大，有可能就把此線(xiàn)燒斷。

2、               就是主板邊沿的一些細線(xiàn)，有時(shí)候我們的主板相互磨擦時(shí)，有可能就把這種細線(xiàn)給碰壞了。

我們拿到一塊主板，如果已經(jīng)判斷是部線(xiàn)損壞的話(huà)，就得用刀片把斷線(xiàn)表面的絕緣層，亂去露出銅皮，在銅皮上涂上焊膏，用烙鐵朝銅線(xiàn)上加錫，因為金屬是可以沾錫（不銹鋼不粘）所以銅線(xiàn)一旦加上錫表面就會(huì )變成銀白色的，找一根細銅絲用同樣方法，把銅絲加上焊錫。然后把銅絲和斷線(xiàn)相對應的放在主板上，用烙鐵加熱這樣就可以把斷線(xiàn)修補上了，之后可以涂上一層絕緣漆，起絕緣作用。


3、SMD小貼片的焊接

首先將風(fēng)槍溫度打到5.5，風(fēng)打到最小，垂直對著(zhù)，所取元器件加熱。用攝子夾著(zhù)元器件移動(dòng)一旦元器件可以移動(dòng)，就說(shuō)明這個(gè)元器件可以取下來(lái)。

用棉簽棒把所取元器件的焊點(diǎn)，抹上一層焊膏，然后把更換的元器件放到焊點(diǎn)上，加熱，待錫溶化，這個(gè)貼片就焊上了。

四、雙列SMD芯片的焊接

把熱風(fēng)槍溫度檔打到“5.5”，風(fēng)調到“4”左右，對著(zhù)此芯片的引角垂直均勻加熱，所謂的均勻加熱就是：用熱風(fēng)槍對著(zhù)芯片的引角轉圈加熱，因為雙列的芯片兩面都有引角，如果只是單面加熱，是很難取下，就是取下了，這塊主板有可能也被吹糊了，所以一定要均勻加熱，加熱一段時(shí)間，用攝子觸碰一下此芯片，如果可能移動(dòng)就說(shuō)明可以取下，用攝子把它取下即可。

當把一個(gè)芯片取下之后，主板接觸點(diǎn)上的錫有可能會(huì )被帶起，冷卻之后形成凹凸不平的小錫點(diǎn)，這樣可以把一個(gè)新的芯片放上的時(shí)候一定不易對齊，所以就需要把此焊點(diǎn)處理平，大致方法如下：

先用棉簽棒把焊點(diǎn)上涂上一層焊膏，然后，用烙鐵一一刮平，這樣就可以了，然后把芯片按照正確位置放在主板上，把引角的焊點(diǎn)對齊，用熱風(fēng)槍均勻加熱焊點(diǎn)上的錫熔化，此芯片就和主板焊到一塊了。然后用測先看一下引角是否和主板連到一起，如果已經(jīng)連到一起那么就可以用攝子劃一下芯片的引角，如果引角都沒(méi)有移動(dòng)此芯片已經(jīng)焊上了。

五、I/O芯片的焊接

把熱風(fēng)槍溫度檔打到5.5，風(fēng)打到“3”對著(zhù)I/O芯片的引角旋轉加熱，把芯片起子插到芯片的引角下面，待錫溶化就可以取下了。

把芯片取之后，用攝子給焊點(diǎn)涂上焊膏，涂完之后用烙鐵把焊點(diǎn)的錫劃平，之后把芯片的引角和主板的焊點(diǎn)一一對應，用烙鐵先把其中的幾個(gè)引角和主板焊上（起固定作用），然后用熱風(fēng)槍均勻加熱，待錫溶化，這個(gè)芯片就和主板焊上了。

可以拿攝子劃一下芯片引角，看是否移動(dòng)，如果有則糾正到原位置，用烙鐵焊上，如果沒(méi)有則表明此芯片焊上。

六、場(chǎng)效應管的焊接

把熱風(fēng)槍的溫度檔打到“5.5”、風(fēng)打到“3”，對著(zhù)所取元件，一直加熱待錫，溶化就可以取下了。

用棉簽棒把焊膏涂到焊點(diǎn)上，然后把場(chǎng)效應管放到焊點(diǎn)上，一直加熱，待錫溶化此管就焊上了。


檢測方法同（I/O雙列SMD一樣）

七、BGA芯片的焊接：

把主板放在鐵架上，把所焊芯片放在BGA焊機的中間部位。用鐵皮將不該加熱的BGA芯片隔開(kāi)，一直加熱等此芯片附近的電容可以來(lái)回移動(dòng)，則表明這個(gè)BGA芯片可以取下了。


取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下：

1．  先涂一層焊膏

2．  用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但還會(huì )剩余一部分。

3．  用烙鐵代著(zhù)吸錫線(xiàn)在主板上輕輕的移動(dòng)（由于有些小廠(chǎng)或雜牌主板的焊點(diǎn)做的較松，移動(dòng)吸錫線(xiàn)時(shí)一定得緩慢移動(dòng)，以免把焊點(diǎn)托下）吸完之后，用軟紙把剩余焊膏摻和以后表面會(huì )特臟，如果不擦干凈有芯片焊完之后會(huì )出現虛焊或結觸不良的情況。

如果我們手上有新的芯片（植完錫球）就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒(méi)有新的芯片可以從別的主板上取一個(gè)同種型號的芯片替換，可以把一個(gè)芯片取下后，用以上的方法（主板上的余錫處理法）把芯片的錫處理清后，用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏（無(wú)雜質(zhì)），再把對應的鋼網(wǎng)放在芯片上，要求鋼網(wǎng)一定清洗干凈，鋼網(wǎng)表面和孔內一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復清洗、沖刷，晾干后把鋼網(wǎng)放在芯片上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網(wǎng)上，由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個(gè)鋼網(wǎng)孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個(gè)孔內都會(huì )均勻的粘上一個(gè)錫球，這樣我們就把錫球給放在芯片上了，用棉簽棒抹一點(diǎn)焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用熱風(fēng)加熱滴上。


把熱風(fēng)槍的小風(fēng)嘴取下，然后均勻給錫球加熱，待錫球全部排列整齊之后（注：孔下無(wú)焊點(diǎn)的不會(huì )排列整，其它勻會(huì )排列整齊）這個(gè)芯片的植球已經(jīng)值得差不多了，待錫冷卻之后，就可以把鋼網(wǎng)取下，把不需要的錫球抹掉，這個(gè)芯片的錫球就完全植上了。


再把芯片和主板上的白色方框相對應，擺放整齊（四個(gè)面距離大致相同），然后把所要焊的芯片擺到BGA焊機的中央部位加熱，一段時(shí)間后，用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下BGA芯片，如果芯片輕微移動(dòng)之后仍會(huì )移動(dòng)到原來(lái)的位置，表明這個(gè)芯片的錫已經(jīng)和主板焊到一起了。


八、主板插槽或插座的更換

更換一個(gè)插槽或插座的前題就是有一個(gè)同型號的插槽或插座，插槽或插座有兩種：一種是從市場(chǎng)上買(mǎi)回來(lái)的，還有一種是我們?yōu)榱斯澕s成本從壞主板上取下的二手槽。

如何從一塊壞的主板上取下一個(gè)好的插槽或插座呢？


拿到一個(gè)帶有插槽或插座的主板，先用眼睛看一下插槽或插座的背面是否有斜角，如果有就先拿攝子給校正，把該主板放到BGA焊機上加熱（中央位置），加熱一段時(shí)間用攝子碰一下插槽或插座旁邊的電解電容、跳線(xiàn)插針（如果小的插件已經(jīng)可以移動(dòng)，說(shuō)明這個(gè)插槽或插座差不多可以拿掉）用攝子拔動(dòng)插槽或插座，如果可以來(lái)回移動(dòng)就表明該插槽或插座可以取下。


取下之后，把所需更換的主板也放在BGA焊機的中央部位加熱，用鐵皮把南北橋芯片隔上，一直加熱和以上步驟一樣把插槽或插座取下，之后迅速把好的插槽或插座插上，然后一直加熱，錫融化此插槽或插座就可以插上了（如果插針被損壞，那么是插不上的）準確既可。


注：使用BGA焊機時(shí)主板上的CMOS電池一定要取下，電解電容鼓包一定得取下，以免爆炸造成嚴重問(wèn)題

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