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本帖最后由 airfoxhsu 于 2011-5-20 18:17 編輯
1 W0 m0 u: h+ Z$ H# f; `9 w! W' i
, Z+ y! |' u. u( W呵呵,看論壇上很多人都在寫(xiě)補焊盤(pán)的方法,好像很有趣,小弟我也來(lái)上個(gè)我補焊盤(pán)的方法與照片好了 =^_^=( k( x6 {7 T, X# [! Z
以下這照片是幫師傅補MSI EX600 主板上的 965北橋 % f% l9 V8 A" g' e, } w3 O; V r
MSI-EX6000-965補點(diǎn).jpg (86.34 KB, 下載次數: 2)
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補點(diǎn)後未上綠油
2011-5-20 18:00 上傳
/ O' o. }* Y7 b- c% [$ r* A圖一 . 焊盤(pán)補點(diǎn)後未上固化綠油. o5 c9 ^" j* }( K# s
; x+ s2 P4 p) z& ]
MSI-EX6000-965補點(diǎn)後.jpg (80.24 KB, 下載次數: 3)
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2011-5-20 18:06 上傳
x! A. d0 y' Y( t; m. x 圖二. 焊盤(pán)補點(diǎn)後上固化綠油
8 a, i$ L; o* H) J4 b7 W$ |, z: e3 G5 U# Y( n2 r
我的方法是這樣的% c% p! \% @$ x7 x$ O$ m
1.吸錫線(xiàn)剝絲後取細線(xiàn),然後將細線(xiàn)一端先上無(wú)鉛錫
! O! R# Q2 z* u' I6 P2.將焊盤(pán)的斷線(xiàn)處刮出一小段裸銅,然後補助焊劑上無(wú)鉛錫1 t& S. E6 x- w
3.把剛有上無(wú)鉛錫的細銅線(xiàn)焊上有上錫的斷線(xiàn)處,
( w! K7 ~ O* ?) T& @9 r7 X4.用一把鑷子在焊盤(pán)中央做個(gè)軸,將小細線(xiàn)繞著(zhù)鑷子轉兩圈接著(zhù)然後再去焊上剛焊好的裸銅處
' G7 P' Y% `1 s- H6 a/ s9 E5.再把多餘的銅線(xiàn)用刀片切斷,最後再用固化綠油補好
& a2 ~1 a; h9 f這樣的好處有兩個(gè)
: L" W( Z, R! L9 m1.上bga的時(shí)候,因為面積較大,吃錫容易,不會(huì )因為只補一條線(xiàn)而容易造成空焊
% t: v) n- d8 Q4 F& g2.當BGA做失敗或因晶片不良(難免買(mǎi)到壞的,或是拆到壞晶片來(lái)上)需要重做時(shí),用吸錫線(xiàn)吸錫時(shí)較不易! o: T1 r+ M) t& d3 x
被弄斷補焊的線(xiàn)而得重做這補焊盤(pán)% D" e. P6 Y8 _3 |+ q8 v' ~# N
- f6 O( ^ K8 M1 c4 P' r4 R( _5 |0 `注意事項:$ f$ r0 L. Q& {6 j5 k5 @, Y
1.不管原先是有鉛或無(wú)鉛的焊盤(pán),重做此補焊盤(pán)的時(shí)候一律使用無(wú)鉛錫,
" Q3 {) V# ?! H& v5 i* i. j& p 因為當你用有鉛的錫絲去做焊盤(pán)接點(diǎn)時(shí)容易在你做BGA時(shí)因溫度高讓你原先的接點(diǎn)錫裂或脫焊造成接觸不良(就是補綠漆處) E$ O' F/ R1 D1 Y
2.補好焊盤(pán)後,請一定要先清潔後再上固化綠油,因為不清潔的補焊處直接上固化綠油會(huì )無(wú)法完全密封,尤其是裡面有焊油時(shí),當BGA溫度一上,因為焊油溶化有了空隙,而固化綠油本應完全密封讓接點(diǎn)處固定卻因有空隙而讓銅線(xiàn)與裸銅接點(diǎn)脫焊,所以一定要清潔
. q$ ?! N& m5 `; `3.固化綠油上時(shí)千萬(wàn)不要上太多,否則固化後高過(guò)溶錫後的高度那就又要拔下晶片用刀刮了
& P# o5 a; ^1 J& W4.補焊好後一定要用電表測量是否導通,不導通那就白做工啦2 n* `, a6 `. U! H; B2 z/ s
& [5 v Y' s9 W4 [& n* C. \& x, `9 Z( V: b/ j! |* I) j
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