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本帖最后由 airfoxhsu 于 2011-5-20 18:17 編輯
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呵呵,看論壇上很多人都在寫(xiě)補焊盤(pán)的方法,好像很有趣,小弟我也來(lái)上個(gè)我補焊盤(pán)的方法與照片好了 =^_^=* y; q4 V& A: k! c& c& A
以下這照片是幫師傅補MSI EX600 主板上的 965北橋
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MSI-EX6000-965補點(diǎn).jpg (86.34 KB, 下載次數: 2)
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補點(diǎn)後未上綠油
2011-5-20 18:00 上傳
: N$ I. k& e) X3 \/ ?: N: O圖一 . 焊盤(pán)補點(diǎn)後未上固化綠油
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MSI-EX6000-965補點(diǎn)後.jpg (80.24 KB, 下載次數: 3)
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2011-5-20 18:06 上傳
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圖二. 焊盤(pán)補點(diǎn)後上固化綠油
1 p) \/ M2 ]% }1 X) X) ]' m6 n9 n0 M/ \# Q/ e9 t6 _, S/ Q
我的方法是這樣的
+ ?$ v8 s/ |* Y$ ~- f7 P- F1.吸錫線(xiàn)剝絲後取細線(xiàn),然後將細線(xiàn)一端先上無(wú)鉛錫! Z' T9 ~& `2 t1 Z
2.將焊盤(pán)的斷線(xiàn)處刮出一小段裸銅,然後補助焊劑上無(wú)鉛錫
0 Q, G, Q0 x0 b( F( t- w) D3.把剛有上無(wú)鉛錫的細銅線(xiàn)焊上有上錫的斷線(xiàn)處,% I, L' `2 B3 m5 Q6 w# Q
4.用一把鑷子在焊盤(pán)中央做個(gè)軸,將小細線(xiàn)繞著(zhù)鑷子轉兩圈接著(zhù)然後再去焊上剛焊好的裸銅處
% I3 d g( C8 U8 x8 g5.再把多餘的銅線(xiàn)用刀片切斷,最後再用固化綠油補好
0 U; f0 g0 }5 }這樣的好處有兩個(gè)
1 O$ M: X; O) c4 w, A) f( A1.上bga的時(shí)候,因為面積較大,吃錫容易,不會(huì )因為只補一條線(xiàn)而容易造成空焊
& m1 M! W5 _; {0 |$ ^1 ^ ?8 y2.當BGA做失敗或因晶片不良(難免買(mǎi)到壞的,或是拆到壞晶片來(lái)上)需要重做時(shí),用吸錫線(xiàn)吸錫時(shí)較不易
3 D* S) ^7 |6 L9 X$ M5 i 被弄斷補焊的線(xiàn)而得重做這補焊盤(pán)6 o5 o5 R7 J; s
4 `% \" P9 b$ i% a
注意事項:0 F. @5 L6 E. F2 B8 Q/ T; r
1.不管原先是有鉛或無(wú)鉛的焊盤(pán),重做此補焊盤(pán)的時(shí)候一律使用無(wú)鉛錫,$ T* N( t9 ?3 R
因為當你用有鉛的錫絲去做焊盤(pán)接點(diǎn)時(shí)容易在你做BGA時(shí)因溫度高讓你原先的接點(diǎn)錫裂或脫焊造成接觸不良(就是補綠漆處)
* c! G) t' z7 e/ N: S0 J2.補好焊盤(pán)後,請一定要先清潔後再上固化綠油,因為不清潔的補焊處直接上固化綠油會(huì )無(wú)法完全密封,尤其是裡面有焊油時(shí),當BGA溫度一上,因為焊油溶化有了空隙,而固化綠油本應完全密封讓接點(diǎn)處固定卻因有空隙而讓銅線(xiàn)與裸銅接點(diǎn)脫焊,所以一定要清潔7 o4 E! r, M/ v1 ?3 _% @% M- N, p
3.固化綠油上時(shí)千萬(wàn)不要上太多,否則固化後高過(guò)溶錫後的高度那就又要拔下晶片用刀刮了
; z4 ~2 a! z9 U* M4.補焊好後一定要用電表測量是否導通,不導通那就白做工啦
& ~4 R# a/ _7 M4 p1 _6 G
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