ASUS F9D的橋難做

ASUS F9D拿來(lái)的時(shí)候沒(méi)修過(guò)的,有時(shí)候開(kāi)得亮進(jìn)系統,有時(shí)候不亮,電流上不去,沒(méi)有開(kāi)機的音樂(lè )
拆出來(lái)看是MCP67的橋,按住就開(kāi)得機,這個(gè)焊容易壞,博一下,一焊真壞了,上來(lái)看了一下也沒(méi)有那個(gè)有絕對成功的經(jīng)驗
& L, P5 F5 N$ T2 _$ W3 O自己定了兩個(gè)新的,換一個(gè),還是給焊壞了,死就死吧 再換多一個(gè),焊接的溫度是一樣的,只是在芯片的核心那里貼了幾層鋁膜,
7 \) T9 K6 I2 ]9 ~( z; a; O# M焊好了裝CPU試,怎么搞的電流還是0.84  煩,換了個(gè)CPU,還不行,又換了一個(gè)CPU,還不行,換到第3個(gè)CPU,哇亮了
. R- F4 a$ ^. Z0 D" f# Y& ]為什么這個(gè)鬼芯片那么不耐高溫捏
0 y6 y* e0 g, W; H虧死了,才收400塊,要兩個(gè)MCP67加一個(gè)TK55

之前做過(guò)幾臺,有一臺就是被焊MCP67焊壞了,其它幾臺是換顯卡倒沒(méi)什么問(wèn)題

唉，，，AMD  是這樣的，在說(shuō)又是用的2合1的MCP67  還有小G86   這個(gè)機器把容易壞的芯片都用上了

溫度不要太高，可以時(shí)間長(cháng)點(diǎn)

得注意!這家伙這么容意壞!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

就是啊，以后得注意下

做這個(gè)芯片BGA底部溫度可以高一點(diǎn)，上部溫度低點(diǎn)，我們做這個(gè)成功率99%