大家幫忙看看，為什么我的芯片總讓我吹壞了。

1043288038 發(fā)表于 2011-7-6 18:08

                               
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1.300溫度不高。主要是槍口離芯片太近 .
2.風(fēng)速太大了.

嗯、正在學(xué)習中。

   沒(méi)吹壞過(guò)。我每次都是最大風(fēng)。溫度也高。速度吹下來(lái)就不會(huì )壞把

風(fēng)搶是絲的人可不能像風(fēng)槍啊，

我以后也要小心點(diǎn)

謝謝大家的寶貴意見(jiàn)、

風(fēng)槍的溫控有問(wèn)題吧

haojianhj 發(fā)表于 2011-7-9 15:16

                               
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風(fēng)槍的溫控有問(wèn)題吧

呵呵、正在學(xué)習中、

學(xué)習了。。。

高了高了。。。。。。。。。。。。。。。。

最好把風(fēng)速調高點(diǎn)。我一般都是在320 風(fēng)速到底。這樣不要一直對著(zhù)芯片某一位置吹。轉動(dòng)著(zhù)吹，多多的練習，就好了

10多秒吧不敢太多

長(cháng)見(jiàn)識了呢

大家吹芯片的時(shí)候，應該要注重前期的預熱過(guò)程和后期散熱的過(guò)程，這才是BGA成功的關(guān)鍵，只要板進(jìn)行BGA的過(guò)程中不變彎，成功的幾率就提高了。

風(fēng)力太大了吧。溫度在350也可以啊。

正常操作不會(huì )焊壞芯片的，

細節很重要

WEIXINHENG 發(fā)表于 2011-7-24 15:02

                               
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正常操作不會(huì )焊壞芯片的，

焊壞芯片的情況應該很少，應該主要是板子加熱不均，彎了的多。

hyy5124 發(fā)表于 2011-7-24 22:06

                               
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焊壞芯片的情況應該很少，應該主要是板子加熱不均，彎了的多。

多謝指導。。。。。。。

用BGA焊臺要好些

溫度一般在250---300，風(fēng)速3級或4級，還要均勻的吹，時(shí)間不能超過(guò)30秒