Dug卡跑88不良的維修思路

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   所謂“88”板,也就是我們通常在M/B修護時(shí)藉由Debug跑代碼,出現數字代碼“88”或字母代碼“FF”的不良板。一般這類(lèi)M/B是不能開(kāi)機的。當給M/B通電後,主板內的部分電壓和訊號會(huì )按照開(kāi)機時(shí)序依次正常的產(chǎn)生並傳送,或是整機的POWER全OK,但總線(xiàn),芯片相互間的訊號傳送異常,致使CPU無(wú)法正常運行,M/B不開(kāi)機.導致M/B跑“88”的不良原因大致有兩方面:
第一:某電壓或訊號異常,即POWER部分問(wèn)題;第二:M/B芯片或總線(xiàn)相互間訊號傳送異常,即SYSTEM部分 問(wèn)題;
    對M/B的修護,大致可分為以下幾個(gè)步驟進(jìn)行:
% W7 a1 L, {4 R) d  1.在拿到不良M/B後,首先應檢察M/B之外觀(guān):有無(wú)明顯的燒機,撞件,錫連,位移,空焊等現象.此步驟極為重要.
  2.確定無(wú)外觀(guān)不良，接著(zhù)應針對M/B具體不良劃定範圍:對相關(guān)元件進(jìn)行仔細,耐心的量測,即量測參數,包括電壓,波形,振幅,頻率等等,直至找出問(wèn)題所在,解決問(wèn)題.
$ E, E* H2 ?: g( Q1 O; }4 A" e  3.針對問(wèn)題解決後,再對Repair ok的M/B進(jìn)行外觀(guān)檢查,以確保不會(huì )因為修護失誤，而造成另一個(gè)或多個(gè)新問(wèn)題的出現.(PS:對要修護的M/B，我們必須非常熟悉其開(kāi)機時(shí)序,整體的電路框架以及所有的電壓訊號和它們的具體量測點(diǎn)位置.)
  針對“88”板的不良修護,其具體思路分析如下:
' U4 Q7 j3 ]+ W! X3 X6 ~7 L  a) 仔細檢查外觀(guān),排除錫連,撞件,位移,空焊等作業(yè)問(wèn)題.
0 p) q1 G  C/ Y. W. x  b) 從電路上進(jìn)一步的分析
- L# E) K2 F! K! y) `8 s3 J) X7 G  首先要判斷出造成跑“88”板的不良的原因，即確定具體不良的範圍。故通電，開(kāi)機量測H_RESET訊號,看是否有異常.
4 F3 e; f- \0 \; p! M$ T4 _    1)如有異常,即是POWER部分有問(wèn)題，那麼針對該異常處具體分析解決.而經(jīng)常引起這部分不良的大致有VCC_CORE電壓,PCI_RESET訊號以及H_RESET訊號等幾個(gè)重要.的大芯片回饋訊號.
    2)如果POWER沒(méi)有異常但仍不開(kāi)機,即是SYSTEM部分有問(wèn)題。通常量測一些特殊芯片或總線(xiàn)的訊號變化來(lái)判定
問(wèn)題點(diǎn)並解決。例如:PCI總線(xiàn),LPC總線(xiàn),CPU的數據線(xiàn)地址線(xiàn),CLOCK IC等等.
  c) 修護OK後,仔細檢查外觀(guān),尤其是動(dòng)過(guò)烙鐵的地方,以免造成新問(wèn)題.在確定沒(méi)問(wèn)題後,才能通電跑Debug代碼.
' \4 {2 \0 B+ H4 ^6 K        在判定問(wèn)題點(diǎn)時(shí),一一量測的方法顯然比較的繁瑣.但在實(shí)際修護過(guò)程中,為了提高工作效率,我們可以充分利用平時(shí)積累的經(jīng)驗,優(yōu)先量測一些特殊的電壓或訊號,以便迅速找到問(wèn)題點(diǎn). 總之,在具體分析電路的時(shí)候,應多方面進(jìn)行考慮。
CPU的數據線(xiàn)異常(以DELL架構的HAL00(01)為例)
    a) 排除錫連等作業(yè)問(wèn)題
    b) 從電路上進(jìn)一步的分析
    插上Debug卡開(kāi)機跑“88”.量測H_RESET訊號,看是否異常.
0 c! B; |8 A, ~  a& b( X      1）如果OK,說(shuō)明引起M/B跑“88”的是SYSTEM不良。接下來(lái)量測System BUS的信號ICH_SMBCLK和ICH_SMBDATA,CLOCK
0 h1 @+ K1 K7 n0 i7 DIC周邊電阻的電壓及波形,南北橋間DMI總線(xiàn)的波形,發(fā)現都正常,DMI總線(xiàn)的波形密集,說(shuō)明整機有運行，而且信息已傳 送到北橋.那麼,問(wèn)題應出在CPU與北橋這邊.查電路圖(如下 圖)並結合使用A3,用萬(wàn)用表量測CPU的64根數據線(xiàn)及32根地址線(xiàn)對應測試點(diǎn)的對地阻值,量到數據線(xiàn)H_D#5異常

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' P. e; r: j/ D" w$ V' P9 M
5 }6 P0 P3 g  N/ V; `# L按判定M/B綫路問(wèn)題的原理分析,CPU的數據線(xiàn)H_D#5對地阻值比良品偏大很多,不是線(xiàn)路斷開(kāi)就是底座或北橋有空焊.為作進(jìn)一步確定，應量測底座的G25Pin與其相應外部測試點(diǎn)之間的阻值.如果為0歐,說(shuō)明NB有問(wèn)題.如果有阻值且偏大,說(shuō)明CPU底座有問(wèn)題.
VCC_CORE電壓異常(以DELL架構的HAL00(01)為例)
9 r& D! O" V/ `$ ?$ p9 G" M) U   2）如果量測到H_RESET訊號沒(méi)起,說(shuō)明引起不良應是POWER部分.下面按照開(kāi)機時(shí)序依次往前再量測,發(fā)現VCC_CORE電壓根本沒(méi)有.依經(jīng)驗,先量測該電壓的對地阻值為0歐.那麼,VCC_CORE電壓沒(méi)有應是短路造成的。由於該電壓點(diǎn)對地阻值為0歐,屬於全短,一般是直接接地處容易短路.查電路圖,找到與VCC_CORE電壓相連的電路(如下圖)，一一斷開(kāi)相關(guān)零件,直至找到問(wèn)題點(diǎn)並解決.

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) p( o% s, q1 Xc) 仔細檢查外觀(guān),尤其是動(dòng)過(guò)烙鐵的地方.確定OK後,再通電測試看是否已修護好.
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+ C' g: D/ L/ L, q) ~+ ]% i   在解決問(wèn)題時(shí)，如果排除一些情況后仍然異常，則需考慮M/B綫路本身是否有問(wèn)題:即運用萬(wàn)用表量測異常處相應點(diǎn)的對地阻值,並與良品相比對.
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樓主的語(yǔ)言是繁體的，幫你們簡(jiǎn)體一下：

所謂“88”板,也就是我們通常在M/B修護時(shí)藉由Debug跑代碼,出現數字代碼“88”或字母代碼“FF”的不良板。一般這類(lèi)M/B是不能開(kāi)機的。當給M/B通電后,主板內的部分電壓和訊號會(huì )按照開(kāi)機時(shí)序依次正常的產(chǎn)生并傳送,或是整機的POWER全OK,但總線(xiàn),芯片相互間的訊號傳送異常,致使CPU無(wú)法正常運行,M/B不開(kāi)機.導致M/B跑“88”的不良原因大致有兩方面:
第一:某電壓或訊號異常,即POWER部分問(wèn)題;第二:M/B芯片或總線(xiàn)相互間訊號傳送異常,即SYSTEM部分 問(wèn)題;
    對M/B的修護,大致可分為以下幾個(gè)步驟進(jìn)行:
- I5 b! ~+ Y' P8 w6 N( b  1.在拿到不良M/B后,首先應檢察M/B之外觀(guān):有無(wú)明顯的燒機,撞件,錫連,位移,空焊等現象.此步驟極為重要.
  2.確定無(wú)外觀(guān)不良，接著(zhù)應針對M/B具體不良劃定范圍:對相關(guān)組件進(jìn)行仔細,耐心的量測,即量測參數,包括電壓,波形,振幅,頻率等等,直至找出問(wèn)題所在,解決問(wèn)題.
( }7 t% a  t. C$ T  3.針對問(wèn)題解決后,再對Repair ok的M/B進(jìn)行外觀(guān)檢查,以確保不會(huì )因為修護失誤，而造成另一個(gè)或多個(gè)新問(wèn)題的出現.(PS:對要修護的M/B，我們必須非常熟悉其開(kāi)機時(shí)序,整體的電路框架以及所有的電壓訊號和它們的具體量測點(diǎn)位置.)
) y0 B  @" f6 e  針對“88”板的不良修護,其具體思路分析如下；
7 q$ M; N1 T3 `! R7 y  a) 仔細檢查外觀(guān),排除錫連,撞件,位移,空焊等作業(yè)問(wèn)題./
  b) 從電路上進(jìn)一步的分析
  首先要判斷出造成跑“88”板的不良的原因，即確定具體不良的范圍。故通電，開(kāi)機量測H_RESET訊號,看是否有異常.
% @0 R' T- T# n1 {2 k' E" ^8 {    1)如有異常,即是POWER部分有問(wèn)題，那么針對該異常處具體分析解決.而經(jīng)常引起這部分不良的大致有VCC_CORE電壓,PCI_RESET訊號以及H_RESET訊號等幾個(gè)重要.的大芯片回饋訊號.
    2)如果POWER沒(méi)有異常但仍不開(kāi)機,即是SYSTEM部分有問(wèn)題。通常量測一些特殊芯片或總線(xiàn)的訊號變化來(lái)判定)
2 p' ?. C- N2 F' C$ S問(wèn)題點(diǎn)并解決。例如:PCI總線(xiàn),LPC總線(xiàn),CPU的數據線(xiàn)地址線(xiàn),CLOCK IC等等.
  c) 修護OK后,仔細檢查外觀(guān),尤其是動(dòng)過(guò)烙鐵的地方,以免造成新問(wèn)題.在確定沒(méi)問(wèn)題后,才能通電跑Debug代碼.-
        在判定問(wèn)題點(diǎn)時(shí),一一量測的方法顯然比較的繁瑣.但在實(shí)際修護過(guò)程中,為了提高工作效率,我們可以充分利用平時(shí)積累的經(jīng)驗,優(yōu)先量測一些特殊的電壓或訊號,以便迅速找到問(wèn)題點(diǎn). 總之,在具體分析電路的時(shí)候,應多方面進(jìn)行考慮。
" ]4 K2 ^$ E) V  z" @/ vCPU的數據線(xiàn)異常(以DELL架構的HAL00(01)為例),
, d- M9 g9 S' i( P    a) 排除錫連等作業(yè)問(wèn)題
    b) 從電路上進(jìn)一步的分析
    插上Debug卡開(kāi)機跑“88”.量測H_RESET訊號,看是否異常.
3 }. [0 r: t' ]6 r      1）如果OK,說(shuō)明引起M/B跑“88”的是SYSTEM不良。接下來(lái)量測System BUS的信號ICH_SMBCLK和ICH_SMBDATA,CLOCK IC周邊電阻的電壓及波形,南北橋間DMI總線(xiàn)的波形,發(fā)現都正常,DMI總線(xiàn)的波形密集,說(shuō)明整機有運行，而且信息已傳 送到北橋.那么,問(wèn)題應出在CPU與北橋這邊.查電路圖(如下 圖)并結合使用A3,用萬(wàn)用表量測CPU的64根數據線(xiàn)及32根地址線(xiàn)對應測試點(diǎn)的對地阻值,量到數據線(xiàn)H_D#5異常
  


. ~$ k7 B4 U6 B! {( @/ v+ P按判定M/B線(xiàn)路問(wèn)題的原理分析,CPU的數據線(xiàn)H_D#5對地阻值比良品偏大很多,不是線(xiàn)路斷開(kāi)就是底座或北橋有空焊.為作進(jìn)一步確定，應量測底座的G25Pin與其相應外部測試點(diǎn)之間的阻值.如果為0歐,說(shuō)明NB有問(wèn)題.如果有阻值且偏大,說(shuō)明CPU底座有問(wèn)題.
VCC_CORE電壓異常(以DELL架構的HAL00(01)為例)
! d/ {* J" [7 |" {   2）如果量測到H_RESET訊號沒(méi)起,說(shuō)明引起不良應是POWER部分.下面按照開(kāi)機時(shí)序依次往前再量測,發(fā)現VCC_CORE電壓根本沒(méi)有.依經(jīng)驗,先量測該電壓的對地阻值為0歐.那么,VCC_CORE電壓沒(méi)有應是短路造成的。由于該電壓點(diǎn)對地阻值為0歐,屬于全短,一般是直接接地處容易短路.查電路圖,找到與VCC_CORE電壓相連的電路(如下圖)，一一斷開(kāi)相關(guān)零件,直至找到問(wèn)題點(diǎn)并解決.
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c) 仔細檢查外觀(guān),尤其是動(dòng)過(guò)烙鐵的地方.確定OK后,再通電測試看是否已修護好.
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; C8 f# r) t0 _9 J   在解決問(wèn)題時(shí)，如果排除一些情況后仍然異常，則需考慮M/B線(xiàn)路本身是否有問(wèn)題:即運用萬(wàn)用表量測異常處相應點(diǎn)的對地阻值,并與良品相比對.*
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