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本帖最后由 修天下本 于 2012-3-14 23:05 編輯 " M+ P+ L6 q6 H( P) s/ \
/ F) k3 |6 z( t8 G# q5 _( ?& g+ C2年前買(mǎi)的 ,買(mǎi)的時(shí)候是4900元 現在改行了特價(jià)出售!
2 a5 C9 P) e, @/ u6 h雷科新款bga返修臺全面采用德國進(jìn)口材料,性能超群( X/ u5 T e7 {; w9 r
1. 出風(fēng)均勻,確保芯片四角焊錫同時(shí)熔化( K/ C: M5 O; f9 ]" k
2. 溫度精準,不烤壞芯片
, d" ]7 P' S* G* d, c3. 拆焊芯片前不需要烘干電路板和芯片: G/ U; D( C0 J D% T' Y5 n0 C" F4 w
4. 使用壽命超長(cháng),5年免費包換 劣質(zhì)發(fā)熱芯的問(wèn)題:
" ?0 @% U2 }3 U& y% {# g) Y- i1.出風(fēng)不均勻,焊接后,芯片一邊焊錫熔化一邊不熔
/ g! Y, [/ ^+ L1 J/ c, R5 q! D& Z' D2.焊接后部分焊點(diǎn)虛焊
% N0 T# ~4 q: }- Q. E$ C4 _3.電路板修好后,短時(shí)間內再次虛焊
$ C6 u% E/ G) m* v" a+ L4.焊接過(guò)程中,芯片彎曲、鼓起、凹陷、起泡、異響% i% [4 x6 _! j& ]
5.焊接前電路板要做烘干,否則無(wú)法保證焊接成功率, ~/ k4 p$ E0 W% m. l U
6.使用壽命短,容易燒壞,
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2012-3-14 23:02 上傳
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