T60灌黑膠 怎么做BGA

板子容易斷線(xiàn)，風(fēng)險很大。對溫度掌握要準。

有多難��？你用的什么BGA 我教你    我用的是快克2035的 235°保持著(zhù) 用平口螺絲刀慢慢撬開(kāi)  有可能會(huì )爆珠 不用怕          但是一定要用錫紙把南橋跟北橋貼起來(lái) 防止南北橋也爆了

拿下來(lái)，始終是有風(fēng)險的，我開(kāi)始都是拿下來(lái)做的，但是做了3個(gè)，沒(méi)有一個(gè)成功的， 后來(lái)，干脆不拿下來(lái)了，直接加焊，3臺，都很好，沒(méi)有返修，呵呵，其實(shí)處理好了，跟普通的顯卡一樣做，但是要注意溫度，就好了

TX本本 發(fā)表于 2012-4-4 16:23

                               
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有多難��？你用的什么BGA 我教你    我用的是快克2035的 235°保持著(zhù) 用平口螺絲刀慢慢撬開(kāi)  有可能會(huì )爆珠  ...

# \; R5 s. ~) G9 o- s4 \) u5 p我用的 是返修 臺

個(gè)人經(jīng)驗 這種情況 一般手里工具不全 的 經(jīng)驗不夠的不要拆了重直球 直接加焊就可以 成功率達80% 前提是溫度要掌握好、也要對南橋北橋的保護做好！

主要還是溫度控制

有難度，你的BGA是三溫的還是兩溫的呀，如果是兩溫的比較困難呀，

周成寶 發(fā)表于 2012-4-5 10:28

                               
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有難度，你的BGA是三溫的還是兩溫的呀，如果是兩溫的比較困難呀，

+ Y* q- x7 B6 [是三溫區的
  \6 x7 l0 y, a  f

芯片隔熱做好

一般的黑膠還好除，有些黑膠灌在芯片里面了就不好除，上次我報廢一個(gè)

這個(gè)我個(gè)人覺(jué)的，多取幾臺就找到感覺(jué)了嘛

160    175      180    195

我是用風(fēng)槍吹下的顯卡芯片

lty2010 發(fā)表于 2012-4-5 14:20

                               
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4 n' N" A( Y, U; J* Y0 j一般的黑膠還好除，有些黑膠灌在芯片里面了就不好除，上次我報廢一個(gè)

9 p% _* k" }4 z0 F8 C% H; s- B  是的 這個(gè)T60就是這樣  里面灌黑膠的