一．1錫球
有鉛熔點(diǎn)183℃（最佳熔點(diǎn)215度）
無(wú)鉛熔點(diǎn)217℃（最佳熔點(diǎn)245度）+ k# \ W$ b2 ~
注意事項：錫球需儲藏與清潔干爽的環(huán)境，不可用手或其他物品接觸它，以防止錫球變形或受油脂污染。未開(kāi)封的錫球可保存一年。
2.無(wú)鉛錫與有鉛錫的主要區別( C# w; @' t% m
（1）熔點(diǎn)不一樣。（有鉛183℃無(wú)鉛217℃）" |9 b% I4 h: F6 \& t2 h
（2）有鉛流動(dòng)性好，無(wú)鉛較差。
（3）危害性。無(wú)鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。! G$ V% z% q+ {! v( N
注：所謂環(huán)保產(chǎn)品（ROHS）是指按照歐盟標準來(lái)評定。如果產(chǎn)品中所含的元素的含量超出歐盟規定的值，即為非環(huán)保產(chǎn)品& [" z. }% _+ a, s
預熱定義：預熱是將整個(gè)組件加熱到低于焊料的熔點(diǎn)和再流焊的溫度。
預熱的好處：活化焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減小上下PCB的溫差，防止熱損壞，去除濕氣，防止爆米花現象，減少溫差。
預熱方法：將PCB放進(jìn)恒溫箱8～20小時(shí)，溫度設定在80～100℃（根據PCB大小設置）
“爆米花”：指存在于一塊集成電路或SMD器件內部的濕氣在返修過(guò)程中迅速受熱，使濕氣膨脹，出現微崩裂現象。
熱損壞包括：焊盤(pán)引線(xiàn)翹曲；基板脫層，生白斑，起泡或變色。產(chǎn)生基板內部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問(wèn)題，原因來(lái)自于不同材料不同的膨脹系數。
返修前或返修中PCB組建預熱的三個(gè)方法： ~* k* m: n0 D' B; f
烘箱：可烤掉bga內部濕氣，防止爆米花等現象$ F5 ~* j! A- ~
熱板：因其熱板內的殘余熱量阻礙焊點(diǎn)的冷卻速度，導致鉛的析出，形成鉛液池，使焊點(diǎn)強度降低和變差，故不采用此方法。% f% @- E( F0 e$ C! N2 ]7 Z# N
熱風(fēng)槽：不考慮PCB組件的外形和底部結構，使熱風(fēng)能直接迅速的進(jìn)入PCB組件的所有角落和裂縫中，使PCB加熱均勻，且縮短了加熱時(shí)間。
鋼網(wǎng)知識:鋼網(wǎng)孔徑比錫球的直徑大一個(gè)絲,如0.6㎜的錫球,鋼網(wǎng)孔徑應做0.7㎜，& F# Y4 D6 `% J, l9 J
厚度0.25㎜
1返修站的操作注意事項; X8 H0 j1 h' ~4 r3 k
（1） 要求受培訓人在使用設備之前應認真閱讀用戶(hù)手冊。. |8 W. Y5 z1 R
（2）設備在運行過(guò)程中不可改動(dòng)溫控表內部參數。
（3）不可隨意更改溫控表內部參數，每次開(kāi)機后先檢查內部參數確認無(wú)誤后再進(jìn)行工作。( s [. p9 C j9 x' \9 L
2返修站的日常維護保養及一般故障的維修。6 p' l5 U, z3 j
重點(diǎn)是主機上部風(fēng)扇的保養及拆裝。
二．BGA返修工藝主要包括以下步驟：
1． PCB、BGA芯片預熱。# l4 s2 ]3 }( X3 A
2． 拆除BGA芯片。: h3 ?( T' I# h- [9 _% O
3． 清潔焊盤(pán)。
4． BGA芯片植錫球。
5． BGA芯片錫球焊接。
6． 涂布助焊膏。
7． 貼裝BGA芯片。% L) J& |2 S. R- e
8． 熱風(fēng)再流焊接。1 e3 c9 G& J! Y1 P! L
根據以上步驟，我們必須掌握以下知識：7 O% f% E2 D( K6 M. q
1、預熱：, [3 l1 a7 O0 t
PCB和BGA在返修前預熱，恒溫烘箱溫度一般設定在80℃～100℃，時(shí)間為8～20小時(shí)，以去除PCB和BGA內部的潮氣，杜絕返修加熱時(shí)產(chǎn)生爆裂現象。# Y) b, F6 ^- N7 z# \/ ]" v! G- @0 f9 r
2、拆卸：, `8 ], W' d8 z$ W; e+ v5 @
將PCB放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設定合適的焊接溫度曲線(xiàn)，點(diǎn)動(dòng)啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，待程序運行結束后，手動(dòng)移開(kāi)熱風(fēng)頭，然后用真空吸筆將BGA吸走。$ d9 y6 }3 X3 n$ N) W/ |0 V
3、清理焊盤(pán)：
PCB和BGA焊盤(pán)清理，一是用吸錫線(xiàn)來(lái)拖平，二是用烙鐵直接拖平；最好在BGA拆下的較短時(shí)間內去除焊錫，這時(shí)PBA還未完全冷卻，溫差對焊盤(pán)的損傷較��；在去除焊錫的過(guò)程中使用助焊劑，可提高焊錫活性，有利于焊錫的去除。為了保證BGA的焊接可靠性，在清洗焊盤(pán)殘留焊膏時(shí)盡量使用一些揮發(fā)性強的溶劑，洗板水、工業(yè)酒精。9 Q* j2 l! \ P. ?5 n7 r, r
4、BGA植珠：8 C7 \% y! B1 p H
在BGA焊盤(pán)上用毛刷均勻適量涂上助焊膏，選擇對應的植珠鋼網(wǎng)，用植珠臺將BGA錫珠種植在BGA對應的焊盤(pán)上。: o9 f: A& y' \' f' m
5、BGA錫珠焊接：
在錫珠焊接臺或返修臺的底部加熱區上加熱，將錫珠焊接在BGA的焊盤(pán)上。
6、涂布助焊膏：
在PCB的焊盤(pán)上用毛刷涂上一層助焊膏，如涂過(guò)多會(huì )造成短路，反之，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除BGA錫球上的灰塵雜質(zhì)，增強焊接效果。
7、貼裝：: t6 A! m- N0 T3 |
將BGA對正貼裝在PCB上；采用手工對位時(shí)，以絲印框線(xiàn)作為輔助對位，錫球與焊盤(pán)上的錫面可以通過(guò)手感確認BGA是否對中貼裝，同時(shí)使再流熔化時(shí)焊點(diǎn)之間的張力產(chǎn)生良好的自對中效果
8、焊接：$ h$ c) \+ B) n+ \9 a/ j1 ? w
將貼裝好BGA的PCB放到定位支架上，將熱風(fēng)頭下移到工作位置，選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設定合適的焊接溫度曲線(xiàn)，啟動(dòng)加熱點(diǎn)動(dòng)開(kāi)關(guān)，運行焊接程序，待程序運行結束后，此時(shí)正方冷卻風(fēng)扇開(kāi)始對BGA進(jìn)行冷卻，此時(shí)將上方熱風(fēng)頭提升，使熱風(fēng)噴嘴底部距離BGA上表面8～10㎜，并保持冷卻30～40秒，或者待啟動(dòng)開(kāi)關(guān)燈滅后，移開(kāi)熱風(fēng)頭，再將PCB從下加熱區定位架上平穩取走。
空焊：由于手工對位會(huì )使芯片與焊盤(pán)之間產(chǎn)生偏位，錫球的表面張力作用會(huì )使BGA芯片和焊盤(pán)之間有個(gè)自動(dòng)校正的過(guò)程。因為加熱的不均勻落下，導致芯片不均勻地下降，或過(guò)早抵達回流的一邊或一角傾斜。如果在此時(shí)停止回焊，該芯片將不能正常落下，產(chǎn)生不共面性導致空焊假焊的現象，因此我們需要延長(cháng)最后一段溫區的溫度和時(shí)間，或者增加底部的預熱溫度，讓錫球熔化均勻地下降。7 U5 V/ {9 f& M8 ?4 d7 j, v" Y
短路：當錫球達到熔點(diǎn)時(shí)是處于液體狀態(tài)的，如果過(guò)長(cháng)的時(shí)間或過(guò)高的溫度和壓力都會(huì )造成錫球的表面張力和支撐作用被破壞，從而導致在回焊時(shí)芯片完全落在PCB焊盤(pán)上而出現短路現象，因此我們需要適當減少最后一段溫區的焊接溫度和時(shí)間，或者降低底部預熱溫度。 |
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