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bga的缺點(diǎn)大家都很清楚,不用再說(shuō)。我有以下想法取代BGA, 覺(jué)得應該可行的,希望跟大家討論一下。* u+ m! [+ j4 H" W; m9 M
用一些伸縮的探針代替錫球,當然這個(gè)探針要做得很短(暫時(shí)沒(méi)找到),放在特制的BGA鋼網(wǎng)上,鋼網(wǎng)要用絕緣材料做,類(lèi)似CPU座子那種材料, 再放在芯片和主板之間。整個(gè)原理就像是那種BGA芯片測試的那種座子。如果能測試通過(guò)的話(huà),就用紅膠在四邊打膠固定。
6 `% d9 D( k- N- s* H9 K8 |( _有以下問(wèn)題要解決
) W, e4 `, _$ q) L1. 能否找到做這鐘絕緣BGA鋼網(wǎng)的廠(chǎng)家?我覺(jué)得既然用鋼片都能做出來(lái),用塑料應該會(huì )更容易是吧?只要跟廠(chǎng)家溝通一下應該沒(méi)問(wèn)題。/ E; W' c$ d: Q9 Y- T$ E
2. 能否找到那么小和短的伸縮探針,找了一下淘寶沒(méi)找到,只在那些BGA芯片測試座子上見(jiàn)過(guò),針是有那么細的, 但是那些都比較長(cháng)。我現在要找很短的。+ o3 n8 [" y \1 p
如能成功的話(huà)好處是很大的。
7 B& s! @2 u3 Y! p% ~伸縮的探針使芯片和主板之間不會(huì )虛焊, 買(mǎi)回來(lái)的芯片都是上機不保, 可以先測試。沒(méi)有高溫焊接, 令芯片和主板受損降到最低。
! q" c6 P7 ^4 Z+ s現在想知情人士提供一下這兩種材料的線(xiàn)索,謝謝。 |
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