用萬(wàn)用表測量?jì)却嫘酒�方�?/span>

用萬(wàn)用表測量內存芯片方法

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剛好手頭上有個(gè)壞的sd內存,研究一下先

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熱風(fēng)槍使用方法


維修手機時(shí)離不了使用熱風(fēng)槍?zhuān)�正確使用熱風(fēng)槍可節約維修時(shí)間。如果使用不當，就可能將帶塑料殼的功放吹壞或變形、CPU損壞。取下CPU時(shí)發(fā)現主板掉焊點(diǎn)、塑料排線(xiàn)座和鍵盤(pán)座損壞，甚至在吹焊CPU時(shí)出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性所致�，F以850熱風(fēng)槍為例說(shuō)明如下。在吹塑料外殼功放時(shí)，最好把熱風(fēng)槍的溫度調到5.5格，熱風(fēng)槍的風(fēng)量刻度調到6.5～7格，實(shí)際溫度是270～280℃，風(fēng)槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊（因為金屬導熱快，錫很快就熔化）熱量會(huì )很快進(jìn)入功放的底部，這樣就可將功放完好無(wú)損地取下。 焊入新功放時(shí)應先用風(fēng)槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時(shí)再放入功放，吹功放的四邊即可。吹CPU時(shí)應把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉，熱風(fēng)槍的溫度調到6格，風(fēng)量刻度調到7～8格，實(shí)際溫度是280～290℃，熱風(fēng)槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然后用熱風(fēng)槍斜著(zhù)吹CPU四邊，盡量把熱風(fēng)吹進(jìn)CPU下面，這樣即可完好無(wú)損地取下CPU。取下或焊上塑料排線(xiàn)座、鍵盤(pán)座和振鈴和取下功放的要點(diǎn)相同，注意掌握熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量即可。 吹焊CPU時(shí)常會(huì )出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時(shí)有時(shí)也會(huì )出現短路現象。筆者的經(jīng)驗是在吹焊CPU或其它BGA封裝IC時(shí)，應對主板BGA IC位置主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，IC也同樣清洗干凈，還要注意IC在主板的位置一定要準確，使用熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度應為270～280℃。在吹焊IC時(shí)還應注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時(shí)應使IC活動(dòng)范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易*到一起造成短路；若錫球較小，活動(dòng)范圍可大些。接主板斷線(xiàn)或掉點(diǎn)時(shí)，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個(gè)好辦法，無(wú)論斷多少線(xiàn)和掉多少點(diǎn)，即使飛線(xiàn)，也可一次完成。此外還應注意，主板上不要涂助焊劑，而應在CPU上涂助焊劑。開(kāi)始接線(xiàn)時(shí)要用吸錫線(xiàn)把主板CPU處多余的錫吸凈再接線(xiàn)，這樣就不會(huì )出現凹凸不平的現象，定位更容易。定好位后，焊接時(shí)不要用任何工具固定CPU，CPU下面的錫熔化后若有微小的移動(dòng)，如果能看出來(lái)就說(shuō)明失敗，如果在焊接時(shí)看不出CPU移動(dòng)，那就表示成功了。