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恒溫電烙鐵的使用: 1.開(kāi)啟電烙鐵時(shí)應該選擇250°預熱一下。 2.焊接元器件的時(shí)候應該根據不同的元器件選擇溫度,一般焊接貼片電阻電容時(shí)用300°左右,焊接大點(diǎn)的針腳多的芯片時(shí)候應該把溫度調高一般320°左右。 3.在很長(cháng)時(shí)間不使用的時(shí)候記住關(guān)掉電烙鐵。 4.每次用完烙鐵后應主動(dòng)養錫到刀頭上,養成良好維護習慣。 熱風(fēng)焊臺的使用: 1.吹下不同元器件的時(shí)候應該選擇不同的溫度和風(fēng)量,一般吹下I/O芯片、電源管理芯片的時(shí)候風(fēng)量應該在4檔左右,溫度在380°左右。一般吹場(chǎng)效應管、三端穩壓器等一般開(kāi)400°左右風(fēng)量在5檔左右。一般不用熱風(fēng)焊臺吹貼片元器件,必要時(shí),吹貼片元器件時(shí)應該開(kāi)一檔的風(fēng)量,溫度應該是350° 2.每次用完熱風(fēng)焊臺應該隨時(shí)關(guān)掉。 二.電烙鐵焊接技巧: 1.焊接貼片電阻、電容、電感時(shí)一般用電烙鐵焊接,焊接時(shí)元器件應該用電烙鐵焊接側面,靠著(zhù)貼片側面用焊錫絲加焊錫,輕推就能沾出來(lái),然后放在空著(zhù)的鋁合金的盒子上,然后上焊錫把他理光澤,然后上元件,用烙鐵去拉下貼片,然后放在焊點(diǎn)上對齊,用鑷子或者用焊錫絲固定,最后用洗板水清洗,然后用棉球擦干。 2.焊接比如I/O芯片或者之類(lèi)的芯片的時(shí)候: ⑴首先,圍著(zhù)針腳上上助焊劑,然后,用熱風(fēng)焊臺調好檔位開(kāi)始吹(注意離 主板上的不耐高溫的部件上要包上錫箔紙,電池離得進(jìn)的要取下),吹的時(shí)候,先預熱一下圍著(zhù)芯片四周大范圍繞圈,然后繞圈越來(lái)越小,對著(zhù)針腳繞圈,觀(guān)察焊錫點(diǎn)是否發(fā)亮,一般 1-2分鐘就可以取下來(lái),取的時(shí)候,用鑷子深入一個(gè)對折角,慢慢的吹芯片,然后鑷子慢慢的深入,深入了二分之一觀(guān)察全都化了就可以取下。⑵然后清理焊盤(pán)上的焊錫,上一點(diǎn)助焊劑在焊盤(pán)上,用電烙鐵在一排焊錫點(diǎn)頭的地方,向下后面慢慢一拉,反復拉幾遍,直到焊錫點(diǎn)平整。 ⑶清理芯片上的針腳,一排一排的清理,在針腳的一排上打上助焊劑,用電烙鐵從針腳頭往下一拉即可。 ⑷上芯片時(shí)用手放在焊盤(pán)上,左手兩只手指固定芯片,右手兩只手指移動(dòng),對準立即用左手一只手指固定,觀(guān)察是否對齊,然后,立刻用電烙鐵固定每排的第一個(gè)針腳。然后松手,接著(zhù)上少許焊錫,慢慢用用電烙鐵在焊點(diǎn)上拉均勻,注意不要短路或者虛焊。 ⑸最后用洗板水清洗,用棉球擦干。 1. 焊接場(chǎng)效應管,首先,在場(chǎng)效應管焊錫點(diǎn)上打上助焊劑,然后,用熱風(fēng)焊臺溫度調到位,吹下來(lái),這個(gè)大概1-2分鐘時(shí)間,發(fā)現錫點(diǎn)亮了,用鑷子夾住兩側,風(fēng)繼續對著(zhù)焊點(diǎn)吹,鑷子輕輕向上夾。上件的時(shí)候,上點(diǎn)助焊劑在焊盤(pán)上,然后放好場(chǎng)效應管,用熱風(fēng)焊臺開(kāi)小風(fēng)量吹管子,觀(guān)察焊點(diǎn)發(fā)亮,用鑷子輕輕壓一下,動(dòng)了即可。最后用洗板水清洗,然后用棉球擦干。 2. 電解電容和水泥電感的焊接,首先在板子后面焊點(diǎn)上打上較多的焊錫,取電解電容的時(shí)候兩邊同時(shí)用電烙鐵加熱用手拿正面板子的電解電容,慢慢左右晃動(dòng)取下。取水泥電感的時(shí)候,在焊點(diǎn)上多加上焊錫,用電烙鐵加熱一邊的焊點(diǎn),用熱風(fēng)焊臺加熱另一個(gè)焊點(diǎn),來(lái)回加熱,然后用電烙鐵向下擠壓焊點(diǎn)直至脫落。上電解電容的時(shí)候先,在錫點(diǎn)上,上焊錫用焊錫槍打洞出來(lái),然后把電解電容對好位子,然后上點(diǎn)焊錫在電烙鐵上,用電烙鐵先在一邊加固,然后從另一個(gè)孔上焊錫補滿(mǎn),水泥電感同樣的操作,最后用洗板水清洗,然后用棉球擦干。 3. 三極管和雙二極管的焊接,去的方法有兩種,一是電烙鐵加焊錫。ǔS茫,二是熱風(fēng)焊臺。ǚ翘厥獠挥茫,電烙鐵取的時(shí)候,分別在元件兩邊加焊錫,然后來(lái)回加熱,溫度大概在350°左右兩邊加熱的同時(shí)向元件兩針腳的對面輕推,直到帶下來(lái)(注意不要帶到旁邊的元件),上元件之前,一定要清理焊點(diǎn),清理圓滑,上元件的時(shí)候一定要先上有兩個(gè)引腳的那一面,因為好固定,上好一個(gè)引腳用鑷子壓住元件然后上另一個(gè)引腳,這樣件會(huì )被壓平,最后一個(gè)引腳同上方法,上完件后多拉幾次焊點(diǎn)一定要注意美觀(guān)。 4. 內置引腳的電源管理芯片的焊接,這種芯片只能用熱風(fēng)焊臺上下鍵,取這類(lèi)元件的方法和取IO的方法差不多,但是因為沒(méi)有外部引腳,在熱風(fēng)焊臺吹化的時(shí)候,必須用鑷子在上面夾住取下,而不是從側面取下,上元件的技巧是,在取元件的主板元件的吸盤(pán)上打上焊油,把元件放在原位,然后用熱風(fēng)焊臺開(kāi)最低風(fēng),技巧是不要立馬吹很低,要慢慢從上面向下吹,不要繞圈的吹,要保持垂直,然后慢慢觀(guān)察直到焊錫點(diǎn)全部發(fā)亮為止。 焊接技巧補充: 1. 焊接一排靠的很近的中間的貼片電阻貼片電感等的時(shí)候,可以采用把電烙鐵頭子放在貼片上面加熱然后加焊錫,融化后就可以向旁邊拉,然后放在一邊,整理好焊點(diǎn),之后一定用焊錫絲粘在一頭,放在錫點(diǎn)上,焊好沒(méi)粘好的一頭的時(shí)候,快速用融化另一頭,然后用鑷子固定。 2. 焊接I/O芯片,吹下來(lái)的時(shí)候注意選擇鑷子,芯片周?chē)容^寬廣一點(diǎn)的一般選擇直鑷子,比較窄一點(diǎn)的一般選擇彎鑷子,熱風(fēng)焊臺邊吹邊用鑷子向里面移吹的時(shí)候靠鑷子旁邊的兩邊多吹,慢慢移動(dòng)深入1厘米左右可以?shī)A緊取下。 |