帶膠芯片拆裝步驟

一：預熱

1.  固定機板，塑料部位可用小鐵片

（拆卸bga IC時(shí)，要注意觀(guān)察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、模擬基帶、CPU貼得很近。在拆焊時(shí)，鄰近的IC可用頻蔽蓋或高溫膠帶來(lái)隔熱隔離，起著(zhù)保護周邊器件作用。）

2.、設置熱風(fēng)槍溫度到150C熱風(fēng)槍加熱PCB板的BGA區域，可逐步調高溫度，并加入助焊劑

（膠體在加熱到150C左右時(shí)會(huì )變得較軟，容易去除超過(guò)焊球熔點(diǎn)后，去膠時(shí)易把周邊小元件碰掉）

3、溫度不要超過(guò)焊球熔點(diǎn)

二：去周邊膠：

使用熱風(fēng)，加熱至300C左右,（焊錫尚未熔化）在此狀態(tài)下可使用鑷子工具去除元器件周?chē)�的膠粘劑。

（在此狀態(tài)下，焊錫尚未熔化，不會(huì )影響周邊靠得較近的元器件或者較熟練的維修人員使用帶溫度的尖頭烙鐵直接去除芯片周邊的膠）

三：加熱

1.調整熱風(fēng)槍加熱溫度至BGA焊球熔點(diǎn)以上（如350C）保持一定時(shí)間以保證焊球熔化，不要加熱太長(cháng)時(shí)間（正常小于1分鐘）

（過(guò)快溫度上升/過(guò)高溫度/過(guò)長(cháng)時(shí)間加熱會(huì )對PCB板造成損傷）

注意：判定焊錫有無(wú)完全熔化可以將主板芯片用鑷子往下按壓，如有焊錫溢出說(shuō)明此時(shí)可以進(jìn)行拆卸動(dòng)作，切記在焊錫在未完全熔化時(shí)強行拆卸芯片。

2.到芯片卸下時(shí)間點(diǎn)，使用金屬鑷子在芯片一角輕撬芯片，并將芯片從基板分離

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