哪些種類(lèi)的BGA返修臺最好不要購買(mǎi)

根據多年的從業(yè)經(jīng)驗和客戶(hù)反饋，這里建議各位哪些bga返修臺最好不要購買(mǎi)，因為隨著(zhù)社會(huì )的發(fā)展，人們對技術(shù)的要求也越來(lái)越高。在追求BGA返修成功率越來(lái)越高的現在，在選擇BGA返修臺時(shí)，以下幾點(diǎn)一定要注意，小編建議這幾類(lèi)的BGA返修臺最好不要購買(mǎi)。

      1、兩溫區的BGA返修臺不要購買(mǎi)
      原因：兩溫區只有預熱區和上溫區，若想保證BGA焊接質(zhì)量，必須將預熱區的溫度調整到很高的溫度，預熱區的功率很大，一般在3000W左右，電費的消耗就變成了壓力。若不開(kāi)預熱區，就不可能焊接好。

      2、溫控儀表型的BGA返修臺不要購買(mǎi)
      原因：溫控儀表質(zhì)量都很差，故障率高。溫度數據設置非常不方便。

     3、下加熱頭不支持升降功能的BGA返修臺不要購買(mǎi)
      原因：加熱頭可以上下移動(dòng)，是BGA返修臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時(shí)，下加熱頭的風(fēng)嘴，經(jīng)過(guò)結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動(dòng)，就不能起到輔助支撐的作用，pcb板會(huì )因為沒(méi)有支撐而變形，焊接成功率就大大降低了。

     以上這三點(diǎn)不是說(shuō)絕對的，因為，真的就有個(gè)別企業(yè)他們就那么一種或者兩種BGA芯片尺寸，BGA芯片類(lèi)型單一，而且對溫度的精準度要求不高，PCB板尺寸也不大，那就無(wú)所謂了。這里指的是個(gè)體維修以及企業(yè)所涉及到得BGA芯片種類(lèi)比較多的情況下，就不建議使用以上三種情況的BGA返修臺了。畢竟，我們做維修的還是要以返修率作為最主要的參考標準和要求的。

講的很有道理

學(xué)習拉，有用

學(xué)習了不錯有用

學(xué)習�。�！

樓主辛苦了，我是來(lái)學(xué)習的

新手學(xué)習中，謝謝樓主分享

謝謝樓主無(wú)私奉獻！

謝謝， 學(xué)習了。

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