芯片級維修——PoP（堆疊封裝）上

PoP的基本簡(jiǎn)介
PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱(chēng)為疊層封裝。POP采用兩個(gè)或兩個(gè)以上的bga（球柵陣列封裝）堆疊而成的一種封裝方式。一般POP疊層封裝結構采用了BGA焊球結構，將高密度的數字或或混合信號邏輯器件集成在POP封裝的底部，滿(mǎn)足了邏輯器件多引腳的特點(diǎn)。PoP作為一種新型的高集成的封裝形式，主要應用在現代的智能手機、數碼相機等便攜式電子產(chǎn)品中，作用非常廣泛。

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堆疊封裝是一種以較高集成度實(shí)現微型化的良好方式。在堆疊封裝中，封裝外封裝(PoP)對封裝行業(yè)越來(lái)越重要，特別是手機方面的應用，因為這種技術(shù)可堆疊高密度的邏輯單元。PoP產(chǎn)品有兩個(gè)封裝，一個(gè)封裝在另一個(gè)BGA封裝的上方，用焊球將兩個(gè)封裝結合。這種封裝將邏輯及存貯器元件分別集成在不同的封裝內,邏輯+存儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層。一般手機就采用PoP封裝來(lái)集成應用處理器與存貯器。

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POP封裝的優(yōu)點(diǎn)：
1、存儲器件和邏輯器件可以單獨地進(jìn)行測試或替換，保障了良品率；
2、雙層POP封裝節省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；
3、可以沿PCB的縱向將Dram,DdramSram,Flash,和 微處理器進(jìn)行混合裝聯(lián)；
4、對于不同廠(chǎng)家的芯片, 提供了設計靈活性,可以簡(jiǎn)單地混合裝聯(lián)在一起以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，降低了設計的復雜性和成本；
5、目前該技術(shù)可以取得在垂直方向進(jìn)行層芯片外部疊加裝聯(lián)；
6、頂底層器件疊層組裝的電器連接，實(shí)現了更快的數據傳輸速率，可以應對邏輯器件和存儲器件之間的高速互聯(lián)。
PoP封裝的局限性：
1、        PoP的外形高度較高；
2、        PoP需要一定的堆疊工藝；
3、        由于多層結構，所以加大了使用X射線(xiàn)檢測各層焊點(diǎn)的難度。

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POP的工藝流程
PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個(gè)元器件，再貼裝到PCB上，最后再進(jìn)行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過(guò)一次回流焊。
在板PoP的典型工藝流程為：
1、        在PCB焊盤(pán)上印刷焊膏；
2、        拾取底部封裝器件；
3、        貼裝底部封裝器件；
4、        頂部封裝器件涂上助焊劑或焊膏；
5、        在底部封裝器件傻瓜貼裝頂部封裝器件；
6、        回流焊；
7、        X-射線(xiàn)檢測；
8、        有不良的使用BGA返修臺進(jìn)行返修，無(wú)不良則進(jìn)行底部填充并固化。

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BGA維修技術(shù)討論→

高難度維修POP

這東西不是維修人員研究的東東，應該是生產(chǎn)廠(chǎng)家研究的事。