對比拆解 iPhone 6s Plus & 6 Plus 果然大有不同

　　iPhone6 plus和iPhone6s plus主要的區別就是在于：iPhone6s plus搭載蘋(píng)果A9處理器，手機內存升級至2GB LPDDR4，Force Touch 壓感技術(shù)，Touch ID加入手勢操控功能。同時(shí)萬(wàn)年沒(méi)升級的攝像頭也提升至1200萬(wàn)像素，麥克風(fēng)和揚聲器的音質(zhì)也得到了提升。

　　在外觀(guān)方面，Phone6s還將維持現階段iPhon6系列的屏幕尺寸——4.7英寸和5.5英寸，分辨率也不會(huì )改變。此外，iPhone6s/6s Plus在外殼結構和材質(zhì)選擇上做出調整，以增強機身強度。

　　今天拆解6 Plus和6s Plus，玩玩實(shí)物版的 “大家來(lái)找茬”，來(lái)看看 “唯一的不同，是處處都不同” 的6s Plus，究竟不同在何處？

機身不同

　　材質(zhì)：6s 采用全新的 7000 系列鋁合金，強度相比于 iPhone 6 的 6063 鋁合金有明顯提升，拒絕易彎。

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　　整機厚度與質(zhì)量：6s Plus 長(cháng)寬增加 0.1 mm ，厚度增加 0.2 mm ，整機重量增加 20g。

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背部標識變化

　　6s 首次在機身背面印上 “s” 字樣。IMEI 碼與 4、4s 一樣印在卡托上。

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機身邊緣不同

　　開(kāi)始拆機，6s Plus 邊緣增加了泡棉膠，提高了屏幕和機身的穩定性密閉性，也增加了拆機難度。

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屏幕不同

　　因為 3D Touch 模塊的增加，整個(gè)屏幕增厚變重。它主要影響了手機尺寸與重量。結構上，背光模組后增加一層鋼片，在背光和鋼片之間放置了 3D Touch Sensor。實(shí)測屏幕模組厚度增加 0.73 mm，重量相應增加了 20g 左右。

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　　另外，TP（觸控層）和 LCD（液晶屏）由之前的分別同主板連接改為 TP 和 LCD 合二為一，并采用一個(gè) IC 控制。

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　　連接主板由原來(lái)的 4 個(gè) BTB（連接器）改為 3 個(gè) BTB，Home 鍵（包括 Touch ID）同 3D Touch 共用 FPC（排線(xiàn)），屏幕和觸控共用 FPC ，有效節省了厚度和主板布局面積。

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　　前置攝像頭：從 120 萬(wàn)像素升級到 500 萬(wàn)。

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　　Touch ID：這次提高了指紋識別速度。

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電池不同

　　6s Plus 電池最直觀(guān)感受是變薄，重量變輕。屏幕的增厚，通過(guò)犧牲電池（厚度減小 0.47mm）控制機身尺寸。做薄電池騰空間，電池容量減小了 165mAh，但能量密度有一定提升。

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機身內部不同

　　1.工藝不同。增加了一道噴砂工藝，掩蓋了銑刀痕跡，拆機后看起來(lái)更加平整。在人們不容易看見(jiàn)的地方也做出了改進(jìn)。

　　2.底部 Logo 工藝不同。6s Plus 的外部 logo 與背板用激光焊接在一起，這么處理使機身內外 logo 處更加平。前代手機 logo 為一整塊。

　　3.馬達位置不同。從揚聲器上方搬到了耳機插孔右側。

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馬達不同

　　從 iPhone 6 之后都是線(xiàn)性馬達，iPhone 4s 的 CDMA 版本基于空間上的考慮，也曾用過(guò)線(xiàn)性馬達。

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　　線(xiàn)性震動(dòng)馬達內部是彈簧+磁鐵的組合，由于線(xiàn)性馬達的加速度非常大，“爆發(fā)力十足”，使得震動(dòng)反饋速度更快，震感更加干脆清爽，同時(shí)功耗也更低。

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　　Taptic Engine 是一種線(xiàn)性反饋式馬達，能提供更清脆細膩的震動(dòng)反饋，同時(shí)支持不同節奏的震動(dòng)。做好按壓操作的交互，3D Touch 離不開(kāi)好的震動(dòng)反饋。

　　Taptic Engine 在體驗上更勝一籌，前代的線(xiàn)性馬達多是 Z 軸方向， Taptic Engine 則為 X 軸線(xiàn)性馬達，震動(dòng)空間更大，這么做可以將震感散開(kāi)，仿佛震動(dòng)的不再是手機，而是按壓的屏幕。我們大膽推測，隨著(zhù) Taptic Engine 的普及，交互體驗除了視覺(jué)聽(tīng)覺(jué)，很快將擴散到觸覺(jué)上了。

SIM 卡槽不同

　　6s Plus 的 SIM 卡槽彈出機構，與主板的 SIM 插槽集成在了一起，略微凸出主板，整體為塑料材質(zhì)。這樣做可能存在兩個(gè)隱患，一是拆解不小心可能折斷，二是損壞后只能更換整個(gè)卡槽。

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　　之前 iPhone 6 的彈出機構是一個(gè)單獨的卡簧，并且為金屬材質(zhì)，通過(guò)螺絲固定在后蓋上，可以拆卸更換。

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側鍵不同

　　側鍵由硅膠圈粘貼側壁變?yōu)?O 型環(huán)結構，密封性更好。

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主攝像頭不同

　　800 萬(wàn)像素升級為 1200 萬(wàn)像素，單個(gè)像素尺寸從 1.5 微米減小到 1.22 微米。

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主板不同

　　M9 運動(dòng)協(xié)處理器變成內嵌于 A9 處理器中，之前協(xié)處理器是分開(kāi)的。蘋(píng)果的內存與處理器是上下封裝，非破壞性拆解無(wú)法看到。6s 系列內存提升至 2G。

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其他不同

　　6s 系列里還有很多排線(xiàn)、零部件結構做出了改變，它們往往是新一代手機零部件升級牽一發(fā)動(dòng)全身的結果，這從側面也反映了 iPhone 內部結構的復雜。復雜的東西就像多米諾骨牌，推倒一小塊就會(huì )引起一連串的變動(dòng)。

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維修要點(diǎn)

　　1、金屬機身內壁有一圈泡棉膠，須四周均勻加熱才能打開(kāi)手機，如果暴力拆解可能導致液晶損壞，拆解過(guò)可能影響手機跌落時(shí)的緩沖效果，并且很難自己更換，可能影響保修。

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　　2、Touch ID 排線(xiàn)和 3D Touch 排線(xiàn)整合且貼合在背光模組內，如不慎損壞需要更換整個(gè)屏幕組件。

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　　3、把主板安裝回去時(shí)要將天線(xiàn)安裝到凹槽位，以免影響卡托插入。

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　　4、拆NFC組件時(shí)注意先挑起隱蔽的黑色貼紙，取下螺絲，否則會(huì )損壞后面的觸片。

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　　5、拆馬達先拆金屬蓋板，前代馬達是用觸點(diǎn)連接，而現在是用排線(xiàn)，拆卸時(shí)要小心避免損壞排線(xiàn)。

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　　這代 iPhone 6s Plus 內部變動(dòng)細小而又繁多，機身邊緣內側有泡棉膠貼合，主板接口周?chē)�有泡棉，側鍵密封由粘貼硅膠改為 O 型環(huán)�？磥�(lái)蘋(píng)果已經(jīng)意識到手機防塵的重要性，然而它并沒(méi)有像索尼三星那樣整體做防水，而是在機身內部看不見(jiàn)的地方做出了細致的改進(jìn)。

基礎普及貼，要不然以為就是多了個(gè)玫瑰金

一代比一代復雜

看貼總是不回，一直沒(méi)提升等級和增加金幣；現在我明白了，反正回貼可以升級，也可以賺金幣，而下載又需要金幣，遇貼就回，撈金

分析的很好   

學(xué)習了 感謝分享