iPhone手機熱風(fēng)槍方法

iPhone手機熱風(fēng)槍方法

電阻電容的拆裝：

　　一、溫度340至360度左右，風(fēng)速60至100，換小風(fēng)口。

　　二、在元件焊盤(pán)上加助焊膏。

　　三、保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米。

　　四、風(fēng)槍垂直于被拆元件并來(lái)回晃動(dòng)，使其均勻受熱。

　　五、加熱的同時(shí)觀(guān)察焊盤(pán)上錫的變化，待錫熔解后（熔化的錫發(fā)亮），小心將元件取下。

　　六、用鑷子把要裝的元件固定焊盤(pán)上，風(fēng)槍給其加熱至錫化后，用鑷子校正。

塑膠件的拆裝：

　　一、4代 4s稍高（溫度290至320度） ，5代以上280度左右 （一般高出或低于10度沒(méi)問(wèn)題）。

　　二、風(fēng)速：快克2008最大100，其它風(fēng)槍風(fēng)速以不很容易吹走原件為準（風(fēng)槍口垂直使用）。

　　三、在塑膠件周邊均勻加熱（風(fēng)槍口不可定著(zhù)塑膠件不動(dòng)，否則幾秒就可熔化），可對著(zhù)有引腳的焊盤(pán)加熱。

　　四、目測錫點(diǎn)熔化發(fā)亮后即可用鑷子取下（不可跨接夾取，容易受熱后變形，單測夾取即可）。

bga芯片的拆裝：

　　一、溫度300度風(fēng)速80至100檔，換大風(fēng)口。

　　二、在芯片上加助焊膏。

　　三、保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米。

　　四、風(fēng)槍垂直于被拆元件并回字形晃動(dòng)，使其均勻受熱。

　　五、加熱的同時(shí)用鑷子輕輕撥動(dòng)芯片，能動(dòng)就可以用鑷子取下。

帶膠BGA芯片的拆裝

　　一、溫度180至220度，網(wǎng)速60至90檔，將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈。

　　二、溫度360左右，風(fēng)速80至100，依據芯片大小換合適的風(fēng)嘴。

　　三、在芯片上加助焊膏，保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米。

　　四、風(fēng)槍垂直于被拆元件并回字，型晃動(dòng)使其均勻受熱。

　　五、通過(guò)觀(guān)察被拆芯片旁邊元件錫是否熔化或是有爆錫后用刀片將其撬下。

　　六、用烙鐵配合吸取線(xiàn)或風(fēng)槍配合刀子將主板和黑膠及錫點(diǎn)刮洗干凈。

　　七、將芯片重新植好球，對好方向，對好位后給其加熱，直到其復位后，再用鑷子進(jìn)行小幅度的改動(dòng)。

　　八、最后冷卻數分鐘后可上電進(jìn)行測試。

正確使用熱風(fēng)槍要注意的問(wèn)題：

　　一、芯片拆取時(shí)焊接引腳的錫球均應完全熔化，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時(shí)則易損壞這些錫球連接的焊盤(pán)。同樣，在對芯片進(jìn)行焊接時(shí)，如果有未完全熔化的錫球存在，就會(huì )遷成空焊。

　　二、操作間隙合適為了便于操作，熱風(fēng)槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米。

好東西  謝謝樓主無(wú)償分享

好經(jīng)驗。。。學(xué)習了。

謝謝 分享技術(shù)

學(xué)習了，謝謝分享

好東西，謝謝分享

很有實(shí)用性的經(jīng)驗

謝謝分享拆焊經(jīng)驗

好經(jīng)驗。。。學(xué)習了。

這是好經(jīng)驗,我來(lái)取經(jīng)

謝謝分享！收藏了。

學(xué)習了！謝謝樓主！