故障排除手冊

常用的檢測方法
1、 清潔法： 對于機房使用環(huán)境較差，或使用較長(cháng)時(shí)間的機器,應首先進(jìn)行清潔�？捎妹�刷輕輕刷去主板、外設上的灰塵,如果灰塵已清掃掉，或無(wú)灰塵，就進(jìn)行下一步的檢查。 另外，由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式，震動(dòng)、灰塵等其他原因，常會(huì )造成引腳氧化,接觸不良�？捎孟鹌げ敛寥ケ砻嫜趸瘜�，重新插接好后開(kāi)機檢查故障是否排除。
2、 直接觀(guān)察法： 即“看、聽(tīng)、聞、摸”.“看”即觀(guān)察系統板卡的插頭、插座是否歪斜電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開(kāi)裂,主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有無(wú)異物掉進(jìn)主板的元器件之間（造成短路）,也可以看看板上是否有燒焦變色的地方,印刷電路板上的走線(xiàn)（銅箔）是否斷裂等等�！奥�(tīng)”即監聽(tīng)電源風(fēng)扇、軟/硬盤(pán)電機或尋道機構、顯示器變壓器等設備的工作聲音是否正常。另外,系統發(fā)生短路故障時(shí)常常伴隨著(zhù)異常聲響。監聽(tīng)可以及時(shí)發(fā)現一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時(shí)即時(shí)采取措施。 “聞”即辨聞主機、板卡中是否有燒焦的氣味，便于發(fā)現故障和確定短路所在地。 “摸”即用手按壓管座的活動(dòng)芯片，看芯片是否松動(dòng)或接觸不良。另外，在系統運行時(shí)用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤(pán)等設備的外殼根據其溫度可以判斷設備運行是否正常；用手觸摸一些芯片的表面，如果發(fā)燙,則為該芯片損壞。
3、 拔插法： PC機系統產(chǎn)生故障的原因很多,主板自身故障、I/O總線(xiàn)故障、各種插卡故障均可導致系統運行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設備的簡(jiǎn)捷方法該方法就是關(guān)機將插件板逐塊拔出,每拔出一塊板就開(kāi)機觀(guān)察機器運行狀態(tài)，一旦拔出某塊后主板運行正常，那么故障原因就是該插件板故障或相應I/O總線(xiàn)插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板后系統啟動(dòng)仍不正常，則故障很可能就在主板上。 拔插法的另一含義是：一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以解決因安裝接觸不當引起的微機部件故障。
3、 交換法： 將同型號插件板,總線(xiàn)方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換根據故障現象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境,例如內存自檢出錯，可交換相同的內存芯片或內存條來(lái)判斷故障部位,無(wú)故障芯片之間進(jìn)行交換故障現象依舊，若交換后故障現象變化,則說(shuō)明交換的芯片中有一塊是壞的可進(jìn)一步通過(guò)逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號的微機部件或外設,使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問(wèn)題。 交換法也可以用于以下情況：沒(méi)有相同型號的微機部件或外設，但有相同類(lèi)型的微機主機,則可以把微機部件或外設插接到該同型號的主機上判斷其是否正常
4、 比較法: 運行兩臺或多臺相同或相類(lèi)似的微機，根據正常微機與故障微機在執行相同操作時(shí)的不同表現可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。
5、 振動(dòng)敲擊法: 用手指輕輕敲擊機箱外殼,有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問(wèn)題。然后可進(jìn)一步檢查故障點(diǎn)的位置排除之。
6、 升溫降溫法: 人為升高微機運行環(huán)境的溫度，可以檢驗微機各部件（尤其是CPU）的耐高溫情況，因而及早發(fā)現事故隱患。 人為降低微機運行環(huán)境的溫度，如果微機的故障出現率大為減少，說(shuō)明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。 事實(shí)上，升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現的條件來(lái)促使故障頻繁出現以觀(guān)察和判斷故障所在的位置。
7、 程序測試法: 隨著(zhù)各種集成電路的廣泛應用，焊接工藝越來(lái)越復雜,同時(shí)，隨機硬件技術(shù)資料較缺乏,僅靠硬件維修手段往往很難找出故障所在。而通過(guò)隨機診斷程序專(zhuān)用維修診斷卡及根據各種技術(shù)參數(如接口地址），自編專(zhuān)用診斷程序來(lái)輔助硬件維修則可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟件發(fā)送數據、命令,通過(guò)讀線(xiàn)路狀態(tài)及某個(gè)芯片(如寄存器）狀態(tài)來(lái)識別故障部位。此法往往是用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數的各種電路.但此法應用的前提是CPU及總線(xiàn)基本運行正常能夠運行有關(guān)診斷軟件,能夠運行安裝于I/O總線(xiàn)插槽上的診斷卡等。編寫(xiě)的診斷程序要嚴格、全面、有針對性，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現有規律的信號,能夠對偶發(fā)故障進(jìn)行反復測試及能顯示記錄出錯情況.軟件診斷法要求具備熟練編程技巧、熟悉各種診斷程序與診斷工具(如debug、DM等)、掌握各種地址參數(如各種I/O地址)以及電路組成原理等,尤其掌握各種接口單元正常狀態(tài)的各種診斷參考值是有效運用軟件診斷法的前提基礎
死機現象的故障一般檢查處理方法:
在微機故障現象中，死機是一種較常見(jiàn)的故障現象,同時(shí)也是難于找到原因的故障現象之一。由于在“死機”狀態(tài)下無(wú)法用軟件或工具對系統進(jìn)行診斷，因而增加了故障排除的難度。 死機現象一般表現為:系統不能啟動(dòng)、顯示黑屏、顯示“凝固”、鍵盤(pán)不能輸入、軟件運行非正常中斷等。 死機可以由軟件和硬件兩方面的原因引起,本文主要分析由硬件引起的死機故障以及檢查處理方法。 掌握下面的方法,可以加快對死機故障原因的確認，收到事半功倍的效果。
1、 排除系統“假”死機現象
首先排除因電源問(wèn)題帶來(lái)的“假”死機現象。應檢查微機電源是否插好,電源插座是否接觸良好,主機、顯示器以及打印機、掃描儀、外置式MODEM、音箱等要外接電源的設備電源插頭是否可靠地插入了電源插座,上述各部件的電源開(kāi)關(guān)是否都置于了開(kāi)(ON)的位置。
檢查微機各部件間數據、控制連線(xiàn)是否連接正確和可靠,插頭間是否有松動(dòng)的現象尤其是主機與顯示器的數據線(xiàn)連接不良常常造成“黑屏”的假死機現象。
2、 排除病毒和殺毒因素引起的死機現象： 用無(wú)毒干凈的系統盤(pán)引導系統，然后再運行一下KV300、KILL、AV95、SCAN等防病毒軟件的最新版本對硬盤(pán)進(jìn)行檢查，確保微機安全，排除因病毒引起的死機現象。 另外，如果在殺毒后引起了死機現象，這多半是因為病毒破壞了系統文件、應用程序及關(guān)鍵的數據文件;或是殺毒軟件在消除病毒的同時(shí)對正常的文件進(jìn)行了誤操作,破壞了正常文件的結構。碰到這類(lèi)問(wèn)題，只能將被損壞(即運行時(shí)引起死機)的系統或軟件進(jìn)行重裝。
3、 不同時(shí)候死機的處理方法：如果是在系統啟動(dòng)期間發(fā)生的死機，請轉到第6步；如果是在系統啟動(dòng)后，軟件運行期間發(fā)生的死機，請轉到第5步；如果是“黑屏”類(lèi)的死機請轉到第11步；其它死機請繼續下一步。
4、 越來(lái)越頻繁的死機現象的故障判斷 如果死機現象是從無(wú)到有，并且越來(lái)越頻繁，一般有以下兩個(gè)原因： 使用維護不當，請參見(jiàn)第7步；微機部件品質(zhì)不良或性能不穩定，請參見(jiàn)第10步。
5、 排除軟件安裝、配置問(wèn)題引起的死機現象
如果軟件安裝過(guò)程中死機,則可能是系統某些配置與安裝的軟件沖突。配置包括系統BIOS設置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的設置、WINDOWS.INI、SYSTEM.INI的設置以及一些硬件驅動(dòng)程序和內存駐留程序�？梢栽囍�(zhù)修改上述設置項。對BIOS可以取其默認的設置,如“LOAD SETUP DEFAULT”和“LOAD BIOS DEFAULT”；對于CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT,則可以在啟動(dòng)時(shí)按F5跳過(guò)系統配置文件或按F8逐步選擇執行及逐項修改 CONFIG.SYS 和 AUTOEXEC.BAT 中的配置尤其是EMM386中關(guān)于EMS、XMS的配置情況來(lái)判斷與安裝程序什么地方發(fā)生了沖突；一些硬件驅動(dòng)程序和內存駐留程序則可以通過(guò)不裝載它們的方法來(lái)避免沖突。
如果是在軟件安裝后發(fā)生了死機,則是安裝好的程序與系統發(fā)生沖突。一般的做法是恢復系統在安裝前的各項配置,然后分析安裝程序新裝入部分使用的資源和可能發(fā)生的沖突，逐步排除故障原因；刪除新安裝程序也是解決沖突的方法之一。
如果是因為病毒或殺毒引起的軟件運行死機，請參見(jiàn)第2步。
6、 系統啟動(dòng)過(guò)程中的死機現象 系統啟動(dòng)過(guò)程中的死機現象又有兩種情況：
致命性死機，即系統自檢過(guò)程未完成就死機，一般系統不給出提示
非致命性死機，在自檢過(guò)程中或自檢完成后死機,但系統給出聲音、文字等提示信息。對于第一種情況，可以根據開(kāi)機自檢時(shí)致命性錯誤列表的情況,再結合其它方法對故障原因做進(jìn)一步的分析,如：硬件安裝情況(請參見(jiàn)第8步），系統配置(請參見(jiàn)第9步)，硬件設備品質(zhì)(請參見(jiàn)第10步)以及顯示器黑屏(請參見(jiàn)第11步)等。對于第二種情況，可以根據開(kāi)機自檢時(shí)非致命性錯誤代碼表,開(kāi)機自檢時(shí)非致命性錯誤代碼表和開(kāi)機自檢時(shí)鳴笛音響對應的錯誤代碼表;開(kāi)機自檢時(shí)鳴笛音響對應的錯誤代碼表中所列的情況對可能出現故障的部件做重點(diǎn)檢查,但也不能忽略相關(guān)部件的檢查，因為相當多的故障并不是由提示信息指出的部件直接引起,而常常是由相關(guān)部件故障引發(fā)一些關(guān)鍵系統部件（如：CPU、內存條、CACHE、電源、系統后備電池、主板、總線(xiàn)等)的故障也常常以各種相關(guān)或不相關(guān)部件故障的形式表現出來(lái)，因此這些部件的檢查也應在考慮范圍之內。
7、 排除因使用、維護不當引起的死機現象 微機在使用一段時(shí)間后會(huì )因為使用、維護不當而引起死機,尤其是長(cháng)時(shí)間不使用微機后常會(huì )出現此類(lèi)故障。引起的原因有以下幾種：
積塵導致系統死機： 灰塵是微機的大敵。過(guò)多的灰塵附著(zhù)在CPU、芯片、風(fēng)扇的表面會(huì )導致這些元件散熱不良；電路印刷板上的灰塵在潮濕的環(huán)境中常常導致短路,上述兩種情況均會(huì )導致死機。 可以用毛刷將灰塵掃去，或用棉簽沾無(wú)水酒精清洗積塵元件。注意不要將毛刷和棉簽的毛、棉留在電路板和元件上而成為新的死機故障源
部件受潮： 長(cháng)時(shí)間不使用微機，會(huì )導致部分元件受潮而使用不正常�？捎秒姶碉L(fēng)的低熱擋均勻對受潮元件“烘干”。注意不可對元件一部分加熱太久或溫度太高,避免烤壞元件。
板卡、芯片引腳氧化導致接觸不良： 將板卡、芯片拔出，用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物，重新插入插座。
板卡、外設接口松動(dòng)導致死機： 仔細檢查各I/O插槽插接是否正確，各外設接口接觸是否良好，線(xiàn)纜連接是否正常。
意外損壞： 如：雷擊電流通過(guò)未經(jīng)保護的電源及MODEM電話(huà)線(xiàn)進(jìn)入主機，損壞電源、主機板、MODEM及各種內外設備。意外損壞是否發(fā)生、其對微機產(chǎn)生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測試主機各部件的好壞來(lái)判斷。

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