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IR-900Ⅱ型BGA返修臺是我公司研發(fā)的一款雙向暗紅外加熱BGA返修設備，該設備采用先進(jìn)的暗紅加熱外技術(shù)（注：暗紅外是指中等波長(cháng)的紅外紅，波長(cháng)在2-8微米）。適用于焊接、拔除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無(wú)鉛焊接。配置植球臺即可完成BGA植球。設計目標主要是針對筆記本、臺式機、交換機主板及顯卡等BGA芯片（包括南北橋、顯卡芯片等）的返修焊接。

                               
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IR-900Ⅱ型BGA返修臺的特點(diǎn)有：
○雙向暗紅外加熱系統，可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，與旋風(fēng)加熱相比，它的加熱過(guò)程更加平穩，避免了PCB受熱不均勻而產(chǎn)生翹曲；應用先進(jìn)的紅外加熱方式，無(wú)需更換加熱噴咀，節約投資成本。
○上下溫區獨立加熱，上下獨立測溫。溫度控制更加自如。焊接完畢具有報警功能。
○對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無(wú)鉛焊接都可輕松處理。
○在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，我們充分考慮一般中小維修部的實(shí)際情況，盡量壓縮成本。同時(shí)在其主要功能（BGA手工焊接）方面，它同樣能夠達到高檔返修臺的效果。

○返修臺采用分體設計，堅固耐用，并且使用簡(jiǎn)單、易于操作。
○我們撰寫(xiě)了一套雙面暗紅外返修臺維修BGA芯片的介紹資料，并且隨產(chǎn)品手冊贈送給購買(mǎi)我們產(chǎn)品的用戶(hù)。資料簡(jiǎn)單易懂，并且演示所使用的輔助工具都是維修部經(jīng)常用到的，或是性?xún)r(jià)比最好的，這樣降低了用戶(hù)不必要的額外成本。按照資料上面的步驟，即使是從未進(jìn)行過(guò)BGA手工焊接也可以很快掌握這項技術(shù)。

○我公司還可對購買(mǎi)返修臺的用戶(hù)提供培訓，包教包會(huì )。
歡迎垂詢(xún)，誠征各地代理。

聯(lián)系電話(huà)：82853468 82851031

          QQ：448764790