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簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是```````````芯片
復雜點(diǎn)就是````````````
BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶(hù)BGA下過(guò)孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔,BGA焊盤(pán)不允許上油墨,BGA焊盤(pán)上不鉆孔
[ 本帖最后由 yjmdfj 于 2007-10-7 02:25 編輯 ] |
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