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AMD RX Vega顯卡已經(jīng)發(fā)布，目前，各大AIC顯卡廠(chǎng)商正在忙著(zhù)打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一個(gè)很棘手的問(wèn)題，AMD Vega顯卡有至少三種、甚至或許還有第四種截然不同的封裝方式，制造廠(chǎng)商不同，HBM2顯存顆粒也不一樣！這一下子大家都懵了，散熱器底座還能緊貼著(zhù)核心表面嗎？
AMD Vega顯卡 10核心有四種封裝 圖1 從上圖我們看到，從左到右：Vega 64有填充、Vega 56無(wú)填充、樣卡無(wú)填充。 第一種是采用三星HBM 2顯存，在臺灣進(jìn)行的封裝，全部都有完好的環(huán)氧樹(shù)脂填充，用于RX Vega 64顯卡上。
AMD Vega顯卡 10核心有四種封裝 圖2 第二種則是采用海力士HBM 2顯存，韓國封裝，GPU核心與HBM 2顯存之間沒(méi)有填充環(huán)氧樹(shù)脂，用于RX Vega 56顯卡上。
AMD Vega顯卡 10核心有四種封裝 圖3 第三種是RX Vega顯卡的工程版，雖然也是臺灣制造的，但是也沒(méi)有環(huán)氧樹(shù)脂填充。 據說(shuō)RX Vega 56也有環(huán)氧樹(shù)脂填充的版本，但目前尚未看到實(shí)物。 之前我們提及GPU核心制造都是由AMD委托工廠(chǎng)獨立完成，按道理來(lái)說(shuō)他們制造工序都是一樣的，生產(chǎn)出來(lái)的東西應該是一模一樣。不過(guò)總結上面情況，大致可以推測出，最大問(wèn)題就是使用了不同的HBM 2顯存，而他們實(shí)際的物理高度是有區別，才會(huì )導致這種問(wèn)題。 這樣AMD向顯卡廠(chǎng)商們展示Vega 10核心不同封裝情況，就很好解釋這個(gè)問(wèn)題。 有環(huán)氧樹(shù)脂填充的版本，GPU核心與HBM 2顯存是齊平的；而沒(méi)有環(huán)氧樹(shù)脂填充的版本，GPU核心與HBM 2顯存是存在一個(gè)微小的高度差，大約在40微米左右。
AMD Vega顯卡 10核心有四種封裝 圖4 AMD向顯卡廠(chǎng)商們表示，由于填充/不填充環(huán)氧樹(shù)脂兩種版本的核心最后高度相差在0.1mm，設計散熱底座的時(shí)候需要考慮兼容這種誤差。我們拆解AMD公版RX Vega 64顯卡時(shí)就發(fā)現AMD這次的GPU核心散熱底座扣具壓力非常大，不知道這個(gè)會(huì )不會(huì )對核心造成影響？
AMD Vega顯卡 10核心有四種封裝 圖5 此外AMD還展示了兩者之間封裝面積差距，帶有環(huán)氧樹(shù)脂填充的整個(gè)封裝面積在1.26平方英尺，而沒(méi)有填充的版本在0.78平方英尺。
AMD Vega顯卡 10核心有四種封裝 圖6 0.1mm厚度看起來(lái)不是很多，但是兩者各自不同散熱其底座安裝上去可能會(huì )出現大麻煩，壓碎也是有可能。因此顯卡廠(chǎng)商應該都會(huì )照顧高度更高的Vega 10核心；而有環(huán)氧樹(shù)脂填充的Vega 10，雖然用同樣的散熱底座會(huì )有0.1mm縫隙，但是用導熱硅脂填上也不是什么大麻煩事，參照下圖。當然了最終還是要看顯卡廠(chǎng)商們的腦洞如何了，是妥協(xié)0.1mm還是另出奇招？
AMD Vega顯卡 10核心有四種封裝 圖7 |
