英特爾和AMD之間的戰爭看起來(lái)相當殘酷，但是這對鬧了半個(gè)世紀的冤家，竟然冰釋前嫌聯(lián)手合作了！最新消息，兩大芯片巨頭英特爾AMD聯(lián)手開(kāi)發(fā)一款新型筆記本電腦芯片，這款處理器將使用英特爾的CPU和AMD的圖形處理器，該款設備可滿(mǎn)足頂級視頻游戲處理大量圖形的需求。那么這顆匯聚了Intel、AMD兩家心血結晶的處理器到底強在哪？又有些什么不一樣呢？

英特爾AMD聯(lián)手打造新型筆記本電腦處理器　圖1

　　11月7日凌晨Intel發(fā)布新聞稿，Intel將會(huì )打造一顆采用INTEL CPU+AMD GPU的移動(dòng)版處理器，無(wú)疑是坐實(shí)了此前所有與AMD進(jìn)行更深度合作的傳聞。這顆新型筆記本電腦處理器匯聚了Intel、AMD兩家心血結晶，整合英特爾八代酷睿CPU＋AMD Vega GPU，兩者被整合封裝在同一塊基板上，但又都是獨立存在的，彼此通過(guò)PCI-E 3.0高速總線(xiàn)互連。

　　據國外媒體報道，這顆英特爾AMD聯(lián)手打造的芯片代號為Kaby Lake-G，其中G代表“Graphics”，意味著(zhù)圖形性能的顯著(zhù)提升。

英特爾AMD聯(lián)手打造新型筆記本電腦處理器　圖2

　　規格方面，新處理器CPU部分為Kaby Lake架構4核心8線(xiàn)程設計、主頻3.1GHz可睿頻至4.1GHz，GPU部分則擁有24組計算單元、1536顆流處理器， 預計浮點(diǎn)性能在3.3TFLOPS左右，最值得一提的是整合了AMD引以為傲的HBM2顯存，整體性能足以讓大量入門(mén)級獨立顯卡望塵莫及。

　　對于英特爾AMD聯(lián)手的舉動(dòng)，有業(yè)內人士表示這是因為PC市場(chǎng)整體的下滑，加上搭載高通驍龍835芯片Windows設備即將問(wèn)世，兩家行業(yè)傳統品牌的預警措施。

　　比如英特爾就特別強調，相比于采用獨立處理器和顯卡的筆記本，這種異構芯片減少一半以上設備內部占用空間，打造出更輕薄且性能強大筆記本電腦，同時(shí)有利于散熱和延長(cháng)電池壽命。

英特爾AMD聯(lián)手打造新型筆記本電腦處理器　圖3

　　值得一提的是，另一家顯卡巨頭NVIDIA也在今年COMPUTEX展會(huì )上開(kāi)始推行MAX-Q設計建議，希望將游戲筆記本控制在20mm厚度以下。

　　不過(guò)英特爾通過(guò)與AMD合作，卻希望在筆記本電腦擁有更好圖形性能的同時(shí)，可以厚度壓縮到16mm甚至是11mm的極限，可見(jiàn)，做出超薄的游戲筆記本，即使在產(chǎn)業(yè)鏈上游，也已經(jīng)成為了PC領(lǐng)域競相角逐的新戰場(chǎng)。

　　英特爾AMD聯(lián)手打造的這款處理器定于為高性能移動(dòng)平臺，最快將于2018年初與消費者見(jiàn)面，屆時(shí)我們將會(huì )看到一系列的筆記本產(chǎn)品，讓我們共同期待吧！