中國市場(chǎng)手機芯片拉鋸戰：高通進(jìn) 聯(lián)發(fā)科退　圖

　　高通和聯(lián)發(fā)科是全球手機芯片處理器市場(chǎng)兩大寡頭，雙方在中國手機芯片市場(chǎng)也展開(kāi)了“你死我活”的競爭。據媒體報道，高通表現出上升勢頭，而聯(lián)發(fā)科的中國份額將會(huì )跌破四成。

　　據臺灣電子時(shí)報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士報道稱(chēng)，今年一季度，聯(lián)發(fā)科的手機芯片交付量將跌破一億套，二季度將會(huì )小幅反彈，但是也只有1.1到1.2億套。

　　去年全年，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售了4.8億套手機芯片處理器。消息人士稱(chēng)，今年上半年聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷(xiāo)量將不容樂(lè )觀(guān)，這也凸顯了在智能手機飽和之后，聯(lián)發(fā)科所面臨的增長(cháng)瓶頸。

　　在手機芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科過(guò)去主打中低端，高通主打中高端，雙方各占據市場(chǎng)一隅。其中過(guò)去兩三年內，中國、印度等發(fā)展中國家掀起了功能手機切換到安卓智能手機的高潮，中國手機廠(chǎng)商迅速崛起，也帶動(dòng)了背后的處理器供應商聯(lián)發(fā)科。

　　然而，手機市場(chǎng)出現了新變數，連帶手機芯片市場(chǎng)也發(fā)生了變化。

　　以中國市場(chǎng)為例，廠(chǎng)商逐步淡出低端機型，開(kāi)始邁向2000元以上的中端機和高端機。相應的，他們逐步拋棄了聯(lián)發(fā)科的處理器，開(kāi)始大規模采購高通的驍龍處理器。

　　在消費者心目中，高通和聯(lián)發(fā)科有些類(lèi)似個(gè)人電腦時(shí)代的英特爾和AMD，“高通”依然是高端手機芯片和最先進(jìn)技術(shù)的代名詞。

　　消息人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科的許多手機芯片客戶(hù)轉向了高通，其中包括魅族、小米、OPPO和vivo等（當然切換到高通的手機只占到一定比例）。

　　消息人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科最近也獲得了三星電子的處理器訂單，但是這依然無(wú)法彌補中國大陸手機廠(chǎng)商訂單量的損失。

　　消息人士稱(chēng)，實(shí)際上從去年下半年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機芯片處理器市場(chǎng)就已經(jīng)處于守勢，今年的防守之戰將更加艱難。

　　電子時(shí)報研究部指出，今年一季度，高通在中國智能手機應用處理器市場(chǎng)的份額將會(huì )突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額可能跌破40%。

　　除了高通和聯(lián)發(fā)科之外，中國本土的手機芯片廠(chǎng)商也在一些低端產(chǎn)品中找到了位置，其中包括清華紫光旗下的展訊公司。

　　歷史上，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)多次陷入困境，但是屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機風(fēng)潮扭轉了業(yè)務(wù)，并在智能手機時(shí)代再次脫穎而出。面對智能手機芯片的增長(cháng)放緩，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進(jìn)行后手機時(shí)代的業(yè)務(wù)準備。

　　值得一提的是，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)準備從中低端面向高端手機芯片轉型，但是轉型遭遇挫折，該公司仍然不具備和高通“死磕”高端處理器的實(shí)力。

　　另外，高通也在從高端面向中低端擴張，二月份，高通甚至推出了一款面向功能手機的4G手機芯片，明擺著(zhù)準備高中低端全部通吃。