| 北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱(chēng)為主橋（Host Bridge）。一般來(lái)說(shuō)，芯片組的名稱(chēng)就是以北橋芯片的名稱(chēng)來(lái)命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負責與CPU的聯(lián)系并控制內存、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類(lèi)型和主頻、系統的前端總線(xiàn)頻率、內存的類(lèi)型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數據處理量非常大，發(fā)熱量也越來(lái)越大，所以現在的北橋芯片都覆蓋著(zhù)散熱片用來(lái)加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會(huì )配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這并不是說(shuō)所采用的內存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。 由于已經(jīng)發(fā)布的AMD K8核心的CPU將內存控制器集成在了CPU內部，于是支持K8芯片組的北橋芯片變得簡(jiǎn)化多了，甚至還能采用單芯片芯片組結構。這也許將是一種大趨勢，北橋芯片的功能會(huì )逐漸單一化，為了簡(jiǎn)化主板結構、提高主板的集成度，也許以后主流的芯片組很有可能變成南北橋合一的單芯片形式（事實(shí)上SIS老早就發(fā)布了不少單芯片芯片組）。 由于每一款芯片組產(chǎn)品就對應一款相應的北橋芯片，所以北橋芯片的數量非常多。針對不同的平臺，目前主流的北橋芯片有以下產(chǎn)品（不包括較老的產(chǎn)品而且只對用戶(hù)最多的英特爾芯片組作較詳細的說(shuō)明） 上圖主板中間，緊靠著(zhù)CPU插槽，上面覆蓋著(zhù)銀白色散熱片的芯片就是主板的北橋芯片。摘掉散熱片后如下圖： |
