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標題: 請教BGA問(wèn)題 [打印本頁(yè)]

作者: 古車(chē)王 時(shí)間: 2009-4-1 22:56
標題: 請教BGA問(wèn)題
前一段時(shí)間給用戶(hù)做北橋{集成顯卡，無(wú)鉛}，用了一星期返回，檢查發(fā)現還是北橋，以前也有這種問(wèn)題，就是板子是無(wú)鉛的，我用有鉛的錫珠重置后，總是用的時(shí)間很短，不知道是否和錫珠有關(guān)，各位高手是否碰到過(guò)類(lèi)似問(wèn)題，交流一下！

作者: trl254948510 時(shí)間: 2009-4-1 23:11
兄弟搞反了吧，是有鉛的做上無(wú)鉛的就會(huì )用不了多久就會(huì )返回來(lái)吧。。。

作者: qht8888 時(shí)間: 2009-4-2 08:49
個(gè)人認為是由于焊盤(pán)處理不良的問(wèn)題,無(wú)鉛和有鉛只是容點(diǎn)不一樣而以.

作者: 古車(chē)王 時(shí)間: 2009-4-2 10:01
是有鉛的錫珠做上無(wú)鉛主板

作者: seastartsky 時(shí)間: 2009-4-2 12:24
BGA沒(méi)有焊好出現空焊容易造成返修！

作者: chuijing666 時(shí)間: 2009-4-2 12:31
無(wú)鉛的BGA 焊的時(shí)候一樣溫度高些充分接觸焊盤(pán)

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