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標題: 免費發(fā)布技術(shù)資料不收錢(qián)。BGA焊接技術(shù)。及參考溫度 [打印本頁(yè)]

作者: sunbo564 時(shí)間: 2009-11-27 13:09
標題: 免費發(fā)布技術(shù)資料不收錢(qián)。BGA焊接技術(shù)。及參考溫度
鄭重說(shuō)明：不要錢(qián)。
[attach]84178[/attach]

作者: sunbo564 時(shí)間: 2009-11-27 13:12
360B機器曲線(xiàn)
項目上部下部
組別    參數路別 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 底部溫度
0組無(wú)鉛北橋    r 升率 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 180
L 溫度 55 205 185 255 220 55 205 185 265 285
d 時(shí)間 45 80 45 80 10 60 80 45 20 80
1組無(wú)鉛南橋 r 升率 50 50 50 50 50 50 50 50 50 200
L 溫度 100 230 210 255 100 230 210 265 285
d 時(shí)間 60 80 45 80 60 80 45 20 80
2組有鉛北橋 r 升率 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 170
L 溫度 55 190 175 230 200 55 190 175 245 255
d 時(shí)間 45 80 45 70 10 45 80 45 20 80
3組有鉛南橋 r 升率 50 50 50 50 50 50 50 50 50 180
L 溫度 70 205 190 230 70 205 190 245 260
d 時(shí)間 45 80 45 80 45 80 45 20 80
4組無(wú)鉛顯卡 r 升率 50 50 50 50 50 50 50 50 50 200
L 溫度 100 220 205 245 100 240 230 280 295
d 時(shí)間 50 80 45 80 50 80 45 20 80
5組有鉛顯卡 r 升率 50 50 50 50 50 50 50 50 50 190
L 溫度 70 195 180 220 70 215 205 255 275
d 時(shí)間 45 80 45 80 45 80 45 20 80
6組無(wú)鉛顯存 r 升率 50 50 50 50 50 50 50 50 50 190
L 溫度 100 230 205 250 100 230 205 260 285
d 時(shí)間 50 80 40 80 50 80 40 20 80
7組有鉛顯存 r 升率 50 50 50 50 50 50 50 50 50 180
L 溫度 70 200 185 230 70 200 185 245 265
d 時(shí)間 45 80 40 80 45 80 40 20 80
748無(wú)鉛腳座 r 升率 50 50 50 50 50 50 50 50 50 200
L 溫度 100 235 245 250 120 240 250 260 265
d 時(shí)間 60 65 45 80 45 80 45 20 80
               注：以上曲線(xiàn)僅供參考，實(shí)際操作應結合板型及芯片大小相應調整

作者: sunbo564 時(shí)間: 2009-11-27 13:13
焊接注意事項和焊接技巧：
目前所有熱風(fēng)加熱方式的機器都屬于模擬控制加熱，所謂的模擬控制就是以不同的熱風(fēng)值來(lái)達到BGA不同溫度的曲線(xiàn)，所以為了達到BGA的標準曲線(xiàn)，BGA返修臺的溫度值可以是不同的設定來(lái)達到曲線(xiàn)目的。在做一塊沒(méi)有做過(guò)的筆記本板之前，先確認BGA是有鉛還是無(wú)鉛
有鉛無(wú)鉛BGA芯片識別
BGA          標示
廠(chǎng)家有鉛無(wú)鉛
Pb或無(wú)標識標識

Intel

VIA

SIS
（或ROSH）

有鉛兩個(gè)圈無(wú)鉛三個(gè)圈
Nvidia .中間不帶“N”，如：NF-410-A2 中間帶“N”，如：NF-410-N-A2

ATI 數尾帶“K”，如：SB450-12K 數尾帶“G”，如：SB450-13G

錫球光亮一致，明亮光亮不一致，蒼白
確定完有鉛無(wú)鉛后，在拆卸BGA時(shí)我們的測溫是非常重要的！曲線(xiàn)的選擇要根據板的厚薄BGA的大小相關(guān)，在380和360B的機器為例，用標準曲線(xiàn)進(jìn)行拆卸，如大BGA在下部頭進(jìn)行溫度正補償，小的BGA，就補負值！厚板補正值，薄板補負值！
在不該任何溫度的情況下我們就可以得到這條標準的曲線(xiàn)，最好回焊溫度:有鉛210℃，無(wú)鉛238℃�；煦U225℃！
在拆芯片測試溫度時(shí)，要保證達到良好的回焊溫度后，進(jìn)行拆卸，這次拆卸測溫的目的是為了我們得到良好焊接溫度做的準備！確定溫度后！因為我們都是模擬控制，在拆和焊時(shí)設定值不變的情況下，溫度是不會(huì )發(fā)生變化的！這樣的拆卸溫度就能做到在焊接時(shí)心中有數！
焊接時(shí)，我們可以觀(guān)察到錫球的下落情況！有鉛落下后在等15-20秒，無(wú)鉛25-35秒，混鉛20-30秒后停止加熱，但必須四角下沉后計時(shí)，這樣的焊接時(shí)間就能保證我們的良好焊接！
360B與380操作要領(lǐng)：
1、測溫線(xiàn)插入BGA與PCB中間，不能露出金屬，否則溫度不準；拆下無(wú)鉛BGA后，處理時(shí)，最好用有鉛錫絲先將錫渣脫走，再用有鉛錫絲將PCB焊盤(pán)脫平，這樣再用有鉛BGA焊接時(shí)，成功率會(huì )提高（混鉛）；
2、噴嘴高度與BGA最高表面1mm左右，左右晃動(dòng)時(shí)不可碰到BGA為標準；
3、不要忘記下部噴嘴接近PCB，此條只針對380；
4、做板溫度跟PCB的厚度和BGA大小有關(guān)；
5、有鉛錫的最佳回焊溫度為210，無(wú)鉛的為238，混鉛的225；
6、BGA焊接時(shí)，看到BGA往下落時(shí)，是否均勻，如有不均勻，焊接效果不會(huì )太好，可加長(cháng)第三段恒溫時(shí)間；
7、當看到BGA往下落時(shí)，有鉛錫在15秒-20秒后可停止曲線(xiàn)，無(wú)鉛錫25秒-35秒后可停止曲線(xiàn)，成功幾率比較大，但要求是BGA四角同時(shí)下落；
8、我公司出廠(chǎng)的曲線(xiàn)為標準曲線(xiàn)，可按上述標準更改，就可以達到一定的效果，其實(shí)只需要標準的三種曲線(xiàn)（有鉛，無(wú)鉛，上部低溫下部高溫的曲線(xiàn)），基本可解決所有BGA焊接。

作者: suheonline 時(shí)間: 2009-11-27 13:31
很好，很實(shí)用，bga不經(jīng)常做，不過(guò)，關(guān)于有鉛和無(wú)鉛的是要關(guān)注一下。。

作者: caojun168 時(shí)間: 2009-11-27 14:00
值得收藏呀

作者: 271262567 時(shí)間: 2009-11-30 09:37
很好，很實(shí)用

作者: 永遠憶你2 時(shí)間: 2009-12-1 19:58
樓主太好了，支持

作者: chenyuehua12345 時(shí)間: 2009-12-2 11:27
都NB {:3_67:}

作者: 明達明 時(shí)間: 2010-10-8 15:42
支持�。。。。。。。。。�！

作者: pengzhichao38 時(shí)間: 2010-10-9 01:07
還算不錯吧。我會(huì )支持你們的。加油

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