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標題: 關(guān)于BGA焊盤(pán)脫落問(wèn)題 [打印本頁(yè)]
作者: 小余電腦維修    時(shí)間: 2010-4-20 10:41
標題: 關(guān)于BGA焊盤(pán)脫落問(wèn)題
很多BGA芯片四周都采用紅膠封裝     拆掉紅膠時(shí)很難清除干凈  2 L* R5 L" B( m  X1 @
拆卸BGA芯片時(shí)最怕出現的問(wèn)題就是BGA焊盤(pán)脫落    該怎樣補脫落的焊盤(pán)   有沒(méi)好的方法  
6 B" m' Y# f' p% b2 ]請高手指教   頭疼啊
作者: 午后一板    時(shí)間: 2010-4-20 12:15
把橋前先用處膠水處理啊。
作者: xiaofu123    時(shí)間: 2010-5-28 11:58
我也遇到好多這樣的情況
作者: xiaofu123    時(shí)間: 2010-5-28 12:10
把橋前先用處膠水處理啊。
作者: zxl1990623    時(shí)間: 2010-5-28 12:31
新手學(xué)習中
作者: liuxifeng110    時(shí)間: 2010-5-28 12:47
焊盤(pán)掉的不多的話(huà)，可以用細線(xiàn)飛，空點(diǎn)不需要，然后用阻焊綠油，就可以。
作者: chengyun20086    時(shí)間: 2010-5-28 13:04
我也遇到這樣的情況，由于掉了好幾個(gè)點(diǎn)，我沒(méi)修了
作者: krauser01    時(shí)間: 2010-5-28 13:13
紅膠聽(tīng)說(shuō)也不是很難搞哦？DELL 的機器吧？
作者: 胡文明    時(shí)間: 2010-5-28 13:33
一般空點(diǎn)才會(huì )掉沒(méi)問(wèn)題，只有BGA技術(shù)不成熟才會(huì )掉帶線(xiàn)的
作者: jjkjcy    時(shí)間: 2010-6-10 10:54
有的紅膠 很難搞啊
作者: taotailang_777    時(shí)間: 2010-6-10 15:43
紅膠還好吧。。最難的是一種。。在芯片下面。。透明的膠。。對它一直很郁悶。。。T43上多見(jiàn)。。
作者: tdhwpj    時(shí)間: 2010-6-10 22:33
我遇到的膠都是用溶膠水處理了再加熱。難搞的膠多處理一次也能取。就是溫度要高點(diǎn)！
作者: tc3278    時(shí)間: 2010-9-11 14:26
繼續學(xué)習去紅膠經(jīng)驗



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