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標題: 做BGA 的問(wèn)題 [打印本頁(yè)]

作者: yinhe555 時(shí)間: 2010-7-22 12:05
標題: 做BGA 的問(wèn)題
做幾次BGA 總是脫掉焊點(diǎn)。。加焊芯片總是爆。。問(wèn)題出在哪？？？

作者: tsshdn 時(shí)間: 2010-7-22 13:46
掉焊盤(pán)是因為溫度低于熔點(diǎn) 用力拆會(huì )拆掉盤(pán) 加焊芯片爆是因為芯片太潮可烘干一下試試

作者: xusha816 時(shí)間: 2010-8-11 22:38
有的芯片耐溫底，做多了就知道經(jīng)驗了

作者: hnxgb5168 時(shí)間: 2010-8-11 22:45
你用的是什么牌子的BGA

作者: suntaoran 時(shí)間: 2010-8-12 02:50
溫度和熟練程度

作者: 創(chuàng )鑫電腦 時(shí)間: 2010-8-12 07:29
你用的是什么設備說(shuō)說(shuō)看，好幫你分板

作者: 563319396 時(shí)間: 2010-8-12 07:38
做BGA調溫度很重要。

作者: a838898956 時(shí)間: 2010-8-12 08:02
新手慢慢練就好了

作者: fixithub 時(shí)間: 2010-8-19 10:30
我還在學(xué)習中，時(shí)間，距離和風(fēng)的大小都很重要。

作者: hovert 時(shí)間: 2010-8-25 16:05
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作者: 創(chuàng )鑫電腦 時(shí)間: 2010-8-25 16:16
爆是芯片潮或者你本身加焊溫度過(guò)高了，脫掉點(diǎn)和溫度，經(jīng)驗手法有一定的關(guān)系。

作者: sjh-z 時(shí)間: 2010-8-25 16:52
拖錫時(shí)，不要壓得太用力，，，做橋的芯片先用烤箱烤3個(gè)小時(shí)以上才能做BGA，，，，

作者: 山-貓 時(shí)間: 2010-8-25 23:15
學(xué)習中,

作者: jiaaaa_1969 時(shí)間: 2010-8-27 01:11
樓主用的是自制的土炮吧

作者: xjshzzjp 時(shí)間: 2010-8-27 01:55
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