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標題: IBM T40風(fēng)槍做顯卡BGA從正面吹還是背面吹好點(diǎn)呢? [打印本頁(yè)]

作者: yds5313    時(shí)間: 2010-10-24 22:43
標題: IBM T40風(fēng)槍做顯卡BGA從正面吹還是背面吹好點(diǎn)呢?
IBM T40  7500 32M的顯卡虛焊了想換一個(gè)但不知從背面吹 還是上面吹好,上面吹的話(huà)這顯卡顯存就在那里我怕把顯存吹壞謝謝。4 w0 i, V  W! e  u5 W& z

作者: yds5313    時(shí)間: 2010-10-24 22:49
有用大風(fēng)槍做過(guò)這顯卡的嗎討教討教過(guò)
作者: siu2010    時(shí)間: 2010-10-24 23:03
用風(fēng)槍吹,風(fēng)險大喲!
作者: 13431178422    時(shí)間: 2010-10-24 23:11
沒(méi)有試過(guò)。




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