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91手機維修論壇
標題:
IBM R61
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作者:
Combaby2010
時(shí)間:
2010-12-19 22:03
標題:
IBM R61
本帖最后由 Combaby2010 于 2010-12-20 12:24 編輯
很多人都知道R61里面灌滿(mǎn)膠了，但是還得的去熱那個(gè)顯卡，怎么辦呢...
其實(shí)這個(gè)橋的難度并不是很高，只要你把旁邊的芯片用高溫膠帶貼好，BGA溫度設定在
230
度左右，持續加熱至顯卡上層小電容化凍即止，通常情況下做這個(gè)橋成功率都是很高的，有的時(shí)候也會(huì )出意外，旁邊的橋一不小心就冒錫了...
本人技術(shù)有限，哪里說(shuō)的不是，希望大家及時(shí)給我指出來(lái)，謝謝
作者:
xiaohu2133
時(shí)間:
2010-12-19 23:39
大哥，你開(kāi)玩笑，290度？我從來(lái)沒(méi)用這么高的溫度，如果無(wú)鉛的也就是250度最高了。那么高芯片能受得了嗎？
作者:
北京億佳快維
時(shí)間:
2010-12-20 08:47
我想也就是250度，260度就可以了。風(fēng)險肯定是有的
作者:
Combaby2010
時(shí)間:
2010-12-20 09:49
本帖最后由 Combaby2010 于 2010-12-20 12:26 編輯
不好意思
輸入錯誤
謝謝大家提醒
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